高通:晶片設計與專利授權業務不分拆

2015/12/16
by 張里歐 Leo 總編輯
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Qualcomm(高通)宣布,在多位獨立顧問協助下,董事會和管理階層已完成對公司企業與財務結構的全面檢視,決定維持現行組織架構,意即晶片設計與專利授權業務並不會分拆。Qualcomm 在稍早發出的新聞稿內容中提到,現有結構能為各事業體創造獨特的策略優勢,進而提升公司整體財務表現,並有利於保持技術領先,將技術擴展至全新類別與領域,同時能夠創新。此外,Qualcomm 還調高 2016 財年第一季度每股收益預期,原因是 3G / 4G 裝置 ASPs 與出貨量有助於授權事業,以及公司施行的成本控制正取得成效。

高通:晶片設計與專利授權業務不分拆


▲Qualcomm 執行長 Steve Mollenkopf 表示,當前的策略優勢及綜效是其他替代結構無法複製的。我們已針對如何推動公司成長制定出計劃,並對此一計劃的順利實施充滿信心。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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