OPPO Reno3採用天璣1000L 高階的Reno3 Pro選S765G

OPPO 在高通 Snapdragon 技術高峰會上宣布，即將發表的 Reno3 Pro 將搭載高通 Snapdragon 765G；另外，OPPO 近日配合 Reno3 系列手機宣傳所開啟的預約頁面中亦透露，Reno3 會採用聯發科的天璣1000L。如同過往的策略，OPPO 針對不同的機型選擇不同的處理器供應商，根據先前公布的消息，這兩款 5G SoC 單晶片的手機將於 2020 年推出。

OPPO 除了公布 Reno3 系列手機的處理器規格，確定一般版與聯發科合作，相對高階定位的 Reno3 Pro 仍是以高通為主。另外，Reno3 Pro 外觀設計亦在日前亮相，確定前後採用雙曲面設計，由於捨棄了過往在 Reno2 導入的側旋升降鏡頭，再加上運用挖孔螢幕，因此帶來厚度只有 7.7mm（Reno3 厚度為 7.96mm），整機重量 171g 的輕薄機身，這也是繼 R 系列之後，OPPO 手機回到輕薄設計。


▲OPPO 公布 Reno3 系列部分規格與外觀設計。


▲OPPO Reno3 與 Reno3 Pro 皆為 5G 手機，分別與聯發科、高通合作，並且找來藝人李易峰代言。