聯發科發表5G手機晶片天璣700 預告6奈米旗艦處理器近期推出

聯發科發表運用台積電 7 奈米製程的 5G 手機晶片「天璣 700（Dimensity 700）」，鎖定大眾市場推出，採用「2 + 6」核心的八核心處理器架構，包括兩組 Arm Cortex-A76 與六組 Cortex-A55 CPU，最高主頻為 2.2GHz。此外，同時預告，將以台積電 6 奈米製程打造採用 Arm Cortex-A78 CPU 核心設計，最高主頻時脈達 3.0GHz 的旗艦處理器，近期即將推出。

天璣 700 強調支援先進的 5G 技術，包括 5G 雙載波聚合（2CC 5G-CA）、G 雙卡雙待（DSDS），以及 5G VoNR（Voice over new radio）語音服務。天璣 700 主要功能與規格包括擁有 5G UltraSave 省電技術，支援 90Hz 螢幕更新率，最高達 6,400 萬畫素鏡頭與夜拍增強功能，相容亞馬遜、百度、Google、騰訊、阿里巴巴等多種語音助理。


隨著天璣 700 的加入，更加豐富聯發科 5G 晶片的產品陣容，目前天璣系列產品已提供旗艦、高階、中階與大眾市場等不同等級的產品組合，預計 2020 年預期出貨超過 4,500 組天璣系列晶片，覆蓋地區除了中國，還有北美、歐洲、中東、東南亞、澳洲等地，預計 2021 年將再增加南美、非洲、東歐、印度、日韓。