科技大廠組行動評測聯盟 MobileBench 2.0發表

2016/07/11
by 張里歐 Leo 總編輯
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由 Dell、HP、Intel、SanDisk 與展訊、三星等科技大廠所組成的 MobileBench 聯盟今日(7/11)在台灣發表「MobileBench」行動評測軟體。MobileBench 強調具公正性,並非由單一個人或開發商所推出,成員各有專長,訴求以客觀可靠的標準性能評測指標提供最完整的分析,讓消費者能夠掌握產品性能。目前 Android 手機、平板用戶已經能在 Google Play 免費下載 MobileBench 2.0 進行測試。

科技大廠組行動評測聯盟 MobileBench 2.0發表



MobileBench 聯盟表示,未來將與更多的系統平台合作,讓越來越多的 3C 電子產品使用者都能享受到 MobileBench 這項評測服務。此外,明年也計畫推出配套性能指標評測 MobileBench-UX,除了讓使用者能了解手機與平板電腦的基本性能,更能測得實際使用數據,精準掌握處理各項軟體作業時的運作情形。

科技大廠組行動評測聯盟 MobileBench 2.0發表
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▲MobileBench 提供處理器、內存、存儲設備和顯示卡壓力測試組合,強調能夠綜合評估手機及平板電腦的「整體」性能,亦可針對單一項目進行測試。

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▲MobileBench 提供直覺性的使用介面,但是僅能看出單一手機的性能,無法直接判斷出這款手機在眾多手機中性能的好壞,如果能夠給予文字描述或是與其它產品的比較,或許能提供使用者更直覺的解答。我們在現場分別測試三星(G-930F)與高通(G-930A)處理器版本的 SAMSUNG GALAXY 7,獲得 341 與 332 分(MobileBench 以 100 做為標準分數)。

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▲MobileBench 亦提供手機、平板電腦的主要規格資訊。

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▲透過 MobileBench 可了解裝置目前處理器、內存、存儲設備的運行狀況。

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▲MobileBench 擁有個人與專業兩種不同版本,個人版已可直接透過 Google Play 免費下載;專業版必須成為會員才能享用,專業版提供更細步的資訊,讓 OEM 廠商或是專業評測人員能夠清楚掌握產品資訊。

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▲MobileBench 預計明年將推出 MobileBench-UX(支援 Android / Windows 系統),同時 MobileBench 也將面向不同的系統裝置。 

MobileBench 聯盟成立於 2013 年,成員涵蓋手機、平板等 3C 電子產品業者,以及儲存裝置 、SoC 晶片製造商等,包括 Dell(戴爾)、HP(惠普)、Intel(英特爾)、Marvell(美滿電子)、SAMSUNG(三星)、SanDisk(晟碟)、Spreadtrum(展訊)、Tektronix(太克)、Vivo(維沃通訊),並且邀請美國亞利桑那州立大學(Arizona State University)與韓國延世大學(Yonsei University)擔任學術顧問。

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▲MobileBench 聯盟參與成員有成員涵蓋手機、平板等 3C 電子產品業者,以及儲存裝置 、SoC 晶片製造商。

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▲來自 Intel,同時也是 MobileBench 聯盟主席 Jeff C. Lin 表示,通力協作和透明開發是聯盟最重要的精神,MobileBench 是我們的第一步,我們帶頭研發評測軟體,以公正化的系統數據,讓科技產業具備標準公開的評測性能。

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▲MobileBench 聯盟來台灣進行推廣,其中一個目的是希望能夠有更多的 OEM 廠商或是品牌業者加入,共同參與評測標準的制定。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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