中置架構設計！聯想電競手機Legion Phone Duel開箱

鎖定手持裝置市場，聯想（Lenovo）藉由旗下電競品牌 Legion 推出首款手機 Legion Phone Duel，強調以 ATA 次世代中置架構，專為橫向手遊進行互動優化，不僅導入側邊超音波按鍵，模擬傳統掌機 R / L 鍵功能，機身底部與左側各自設有 1 組 USB Type-C 傳輸埠。另外，置中彈出式前鏡頭能讓玩家在進行橫向手遊時，也可享有更好的直播錄影體驗。


規格方面，Legion Phone Duel 為全球首款搭載 Qualcomm Snapdragon 865+ 的手機，支援 5G SA / NSA 雙模、Wi-Fi 6、藍牙 5.1、NFC；配置 6.65 吋 FHD+ AMOLED 大螢幕，具備 144Hz 螢幕更新率；此外，採用雙電池結構，支援最高 90W Turbo Charging 疾速快充。本篇《SOGI 手機王》搶先取得 Legion Phone Duel「赤焰戰甲」款式，要帶大家一睹為快。
   

Legion Phone Duel 重點規格

Legion Phone Duel 外觀介紹

▲Legion Phone Duel 外包裝採用黑底設計，封面的「LEGION」字樣選用亮面處理，視覺設計頗為搶眼。

▲Legion Phone Duel 盒裝為黑底長方體設計，最大特色亮點莫過於開啟盒裝時，底層喇叭會自動播放音效，帶來相當不同的體驗。


 
▲Legion Phone Duel 機身重量達 241g，單手握持手機能感受到一定的份量。

▲Legion Phone Duel 配置 6.65 吋 2,340 x 1,080pixels 解析度 AMOLED 全螢幕，通過德國萊茵 TÜV 低藍光護眼認證，強調能夠降低螢幕藍光對眼睛產生的危害。

▲Legion Phone Duel 支援最高 144Hz 螢幕更新率、240Hz 觸控採樣率，提供 DCI-P3 廣色域顯示標準；內建 Touch Boost 優化引擎，可減少系統回應觸控的畫面繪製時間。

▲Legion Phone Duel 螢幕上方由左至右，依序設有降噪麥克風、聽筒 / 喇叭、距離感測器，以及環境光感測器。

▲Legion Phone Duel 採用虛擬導覽列設計，「赤焰戰甲」前置聲雙喇叭皆以紅色邊框作為裝飾點綴。

▲Legion Phone Duel 雖然主打橫向體驗，但仍加入螢幕指紋辨識，辨識區域接近螢幕底部；橫向握持手機時，僅適合以右側拇指解鎖。

▲Legion Phone Duel 頂部設有天線、麥克風；邊框採用金屬材質製成，結合紅色亮面凹槽設計，使視覺表現更吸睛。

▲Legion Phone Duel 機身左側設有天線、聯想 Logo、音量鍵、麥克風與 USB Type-C 側邊連接埠。

▲Legion Phone Duel 可利用機身的 USB Type-C 連接埠與 PC、鍵盤、滑鼠等設備外接，支援 DP 螢幕投射協定。

▲Legion Phone Duel 亦有側邊連接埠，可讓玩家邊充電邊玩遊戲，不用擔心線材卡手的困擾。

▲Legion Phone Duel 右側設有超音波按鍵、天線、電源鍵、彈出式前鏡頭；超音波按鍵支援 20 級力度調節，遊戲時可當作 L / R 鍵使用，提供扳機、機械鍵等震感反饋。另外，長按兩側超音波按鍵，即可立刻啟動 GAE 遊戲加速引擎，釋放性能。

▲Legion Phone Duel 機身右側設有「中置彈出式前鏡頭」，具備 2,000 萬畫素、F2.2 光圈，支援 AI 美顏、AI 濾鏡與 AI 圖像畫質增強功能。

▲Legion Phone Duel 中置彈出式前鏡頭，主打專為「橫向」遊戲直播設計，可將用戶頭像融入遊戲畫面中，最高支援 6 小時連續直播。

▲Legion Phone Duel 中置彈出式前鏡頭採用第三代機械結構設計，升降速度最快僅需 0.496 秒，擁有超過 40 萬次升降的使用壽命。

▲Legion Phone Duel 鏡頭亦有 AI 掉落識別保護系統，前鏡頭可在 0.5 秒內自動收回。

▲Legion Phone Duel 底部配置天線、SIM 卡槽、麥克風與 USB Type-C 連接埠（支援 USB 3.1）；其中 SIM 卡槽與 Type-C 連接埠，兩者並未設置在同一中軸線上。

▲Legion Phone Duel 採用正反面雙 nano-SIM 卡插槽設計，支援 5G + 4G 雙卡雙待，提供 SA / NSA 雙模，但不具備記憶卡擴充。

▲Legion Phone Duel 採用前置雙喇叭設計，實測瞬間最大音量，約 20 公分處距離，測得 91.7dB。

▲Legion Phone Duel 採用兩組 0.65mm 振幅全金屬喇叭，具備 1.4cc 大音腔設計，結合 Hyper Auddio 90 度廣角聲場技術，加強立體聲表現。

▲Legion Phone Duel 背蓋選用玻璃材質製成，結合 19 層元素能量甲板設計，包含 AG 層、炫彩層、UV 紋理層等。

▲Legion Phone Duel 台灣上市版本除了「赤焰戰甲」外，還有「絢藍冰刃」款式。

▲Legion Phone Duel 搭載 LEGION 光效設計，玩家可針對遊戲、來電、訊息通知、充電等使用場合，自定義燈效顯示效果，具備呼吸、閃爍、起伏、常亮模式可選。

▲Legion Phone Duel 背蓋上下兩側採用 AG 玻璃工藝，使用 88 道斜紋處理，加強手機防滑表現。

▲Legion Phone Duel 採用 TSI 雙刃散熱系統，搭配雙液冷異步分區冷凝架構，以及 14 顆矩陣式溫度感應器，並在邊框與前殼金屬加入塑料元件，緩減中框進入熱平衡的時間與溫度。

▲Legion Phone Duel 採用橫置式雙電池結構，從電池、電路再到充電器，強調提供具安全性的系統保護方案；電量共有 5,000mAh，具備 Twin Turbo 雙渦輪動力系統，支援雙 Type-C 90W 快充，10 分鐘可充滿 50%、30 分鐘能充飽 100% 電力。

▲Legion Phone Duel 搭載 GAE 遊戲加速引擎，內建 U-Engine 雙 X 軸線性馬達（1.8Gp x 2 震動量、15ms 啟停時間、140 種震感效果）。

▲Legion Phone Duel 後置雙鏡頭，採用 6,400 萬畫素主鏡頭（F1.89 光圈）+ 1,600 萬畫素 120 度超廣角 / 2.5cm 微距鏡頭（F2.2 光圈）鏡頭的組合，支援 AI 影相助手、HDR、夜間拍攝模式，另有 LED 補光燈。

▲Legion Phone Duel 採用 ATA 次世代中置架構（Advance Technology Architecture），無論是中置彈出式前鏡頭，或後置主鏡頭相機，甚至 TSI 霜刃散熱系統、對稱式雙 X 軸線性馬達、雙對稱式正出喇叭，以及雙電池等配置，都是專為橫向握持所設計。

▲Legion Phone Duel 盒裝隨附兩條 USB Type-C 充電線、65W 充電器、Type-C to 3.5mm 轉接線、退卡針、說明文件與透明保護殼。

▲Legion Phone Duel 同步推出全球首款 90W 第三代氮化鎵充電器，擁有雙 Type-C 孔；單孔輸出 90W 輸出，雙孔可以 45W 輸出，能替兩個筆記型電腦充電。

▲不過，此次 Legion Phone Duel 實測拿到的版本為 65W 充電器 LC-658（台灣上市版本標配為何目前尚未確定），支援 5V / 3A、9V / 3A、15V / 3A、20V / 3.25A 單口輸出；5V / 3A、9V / 3A、15V / 2A、20V / 1.5A 雙口輸出，支援 PD3.0 快充協議。

▲Legion Phone Duel 盒裝保護殼結合 X 設計元素，上下兩側採用霧面質感，能提高止滑效果。