3D模擬圖曝光 雙鏡頭iPhone 7 Plus傳內建3GB RAM

新機快訊
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作者:布小白
日期:2016/05/12
人氣:8384
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傳訊
國外網站 uSwitch 稍早刊出號稱 iPhone 7 與 iPhone 7 Plus 的 3D 模型圖。該圖由 @OnLeaks 協助繪製,相關資訊號稱是蘋果包商 Catcher Technology 所提供,增加不少可信度。從圖片中明顯可看出,iPhone 7 與 iPhone 7 Plus 機身沒有 3.5mm 耳機孔,也沒有外傳的雙揚聲器設計。來源同時指出,不論是 iPhone 7 還是有雙鏡頭主相機的 iPhone 7 Plus,主相機區塊都會比機身突出,且預計取消金屬鏡頭環設計。

3D模擬圖曝光 雙鏡頭iPhone 7 Plus傳內建3GB RAM
▲Apple iPhone 7、7 Plus 又有新模擬圖曝光,側邊功能配置與 iPhone 6 / 6S 幾乎相近,但沒有 3.5mm 耳機孔。其中 iPhone 7 尺寸傳為 138.30 x 67.12 x 7.1mm。(圖片來源:uSwitch

另外,從 iPhone 7 Plus 模擬圖中,可看到背後有金屬端點設計;市場普遍認為,此舉延續 iPad Pro 的擴充功能設計,並傳言  iPhone 7 Plus 不只可跟 iPad Pro 的 Smart Keyboard 等配件搭配使用,蘋果公司也為此正在開發新的專用配件,擴充更多功能。另傳出,為因應  iPhone 7 Plus 的雙鏡頭拍攝能力,RAM 將向上提升至 3GB。但目前離正式發表還有段時間,Apple iPhone 7 與 iPhone 7 Plus 相關設計是否成真,都還有很大變數。

3D模擬圖曝光 雙鏡頭iPhone 7 Plus傳內建3GB RAM
▲傳擁有雙鏡頭主相機設計的 Apple iPhone 7 Plus,機身尺寸為 158.22 x 77.94 x 7.3mm,並可能將配有 3GB RAM。(圖片來源:uSwitch

3D模擬圖曝光 雙鏡頭iPhone 7 Plus傳內建3GB RAM
▲@OnLeaks 另外在 Twitter 中放上不同角度的 3D 模擬圖,可看到主相機區塊依舊比機身凸出。但傳出將不會有金屬鏡頭環。(圖片來源:@OnLeaks

資料來源:uSwitchAppleInsider

更新時間:2016/07/28-10:36

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