3D模擬圖曝光 雙鏡頭iPhone 7 Plus傳內建3GB RAM

國外網站 uSwitch 稍早刊出號稱 iPhone 7 與 iPhone 7 Plus 的 3D 模型圖。該圖由 @OnLeaks 協助繪製，相關資訊號稱是蘋果包商 Catcher Technology 所提供，增加不少可信度。從圖片中明顯可看出，iPhone 7 與 iPhone 7 Plus 機身沒有 3.5mm 耳機孔，也沒有外傳的雙揚聲器設計。來源同時指出，不論是 iPhone 7 還是有雙鏡頭主相機的 iPhone 7 Plus，主相機區塊都會比機身突出，且預計取消金屬鏡頭環設計。

▲Apple iPhone 7、7 Plus 又有新模擬圖曝光，側邊功能配置與 iPhone 6 / 6S 幾乎相近，但沒有 3.5mm 耳機孔。其中 iPhone 7 尺寸傳為 138.30 x 67.12 x 7.1mm。（圖片來源：uSwitch）

另外，從 iPhone 7 Plus 模擬圖中，可看到背後有金屬端點設計；市場普遍認為，此舉延續 iPad Pro 的擴充功能設計，並傳言  iPhone 7 Plus 不只可跟 iPad Pro 的 Smart Keyboard 等配件搭配使用，蘋果公司也為此正在開發新的專用配件，擴充更多功能。另傳出，為因應  iPhone 7 Plus 的雙鏡頭拍攝能力，RAM 將向上提升至 3GB。但目前離正式發表還有段時間，Apple iPhone 7 與 iPhone 7 Plus 相關設計是否成真，都還有很大變數。


▲傳擁有雙鏡頭主相機設計的 Apple iPhone 7 Plus，機身尺寸為 158.22 x 77.94 x 7.3mm，並可能將配有 3GB RAM。（圖片來源：uSwitch）


▲@OnLeaks 另外在 Twitter 中放上不同角度的 3D 模擬圖，可看到主相機區塊依舊比機身凸出。但傳出將不會有金屬鏡頭環。（圖片來源：@OnLeaks）

資料來源：uSwitch、AppleInsider