華為10/19傳發表Kirin 960 預期用於Mate 9新機

華為稍早寄發「2016 華為麒麟媒體溝通會」活動邀請函，確認 10/19 將有重大發表，外傳將正式推出新一代處理器 HiSilicon Kirin 960。傳聞 HiSilicon Kirin 960 由華為設計、台積電製造，為採用 16nm 製程、 Cortex-A73 內核的八核心處理器，支援 Cat.12 網速，並預期這款處理器將會配載於華為下一代旗艦新機 HUAWEI Mate 9 上。詳細 HiSilicon Kirin 960 規格還有待官方進一步確認。

▲華為將發表 HiSilicon Kirin 960 處理器，預期將由 HUAWEI Mate 9 搶先搭載。（圖片來源：微博）

除了 HiSilicon Kirin 960 有進一步訊息曝光，HUAWEI Mate 9 也有更多規格資訊露出。從日前露出的外型渲染圖確認 HUAWEI Mate 9 將配備雙鏡頭主相機，最新傳聞表示 Mate 9 的主相機的雙鏡頭分別擁有 2,000萬畫素與 1,200 萬畫素，採用相機大廠 Leica 製造的光學系統；同時支援 SuperCharge 超級快充功能，預期可將內建 3,000mAh 電池裝置在 5 分鐘內擁有一半電量。HUAWEI Mate 9 預計將有 3 種內存版本，共計 9 色機身可挑選，傳於 11 月發表。


▲華為寄發「2016 華為麒麟媒體溝通會」活動邀請函，預期發表 HiSilicon Kirin 960 處理器。（圖片來源：Twitter）