HUAWEI G7 Plus台灣10/29發表 11月開賣

2015/10/23
by 張里歐 Leo 總編輯
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華為原本命名 G8 的手機在更名為 G7 Plus 之後,確定 2015 年 11 月要在台灣市場推出。今日(10/23)華為正式發出媒體邀請函,預計 HUAWEI G7 Plus 將於下週四(10/29)登台亮相。HUAWEI G7 Plus 規格配備 5.5 吋 1080P FHD 螢幕,採用 2.5D 弧面玻璃,內建 Qualcomm Snapdragon 616 八核心處理器、3GB RAM / 32GB ROM,擁有 1,300 萬畫素主相機、500 萬畫素前鏡頭,以及 3,000mAh 鋰電池。外型主打採用全金屬機身、陶瓷噴砂工藝設計,並且支援指紋辨識與台灣 4G 全頻段等功能。

HUAWEI G7 Plus台灣10/29發表 11月開賣


▲HUAWEI G7 Plus 搭載 Android 5.1 Lollipop 作業系統、EMUI 3.1 操作介面,主打全金屬機身、陶瓷噴砂工藝設計。
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張里歐 Leo 總編輯
曾以網頁設計為業、擔任過廣告業務,目前遊走兩岸三地的科技媒體人,專注行動通訊產業,尤其是中國手機..

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門市空機價
已下市
  • 處理器型號
    Snapdragon 616
  • 主螢幕尺寸
    5.5 inch
  • 主相機畫素
    1300 萬畫素
  • RAM記憶體
    3 GB
  • 電池容量
    3000 mAh

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