聯發科今日(3/16)在中國深圳正式發表 Helio X20 十核心處理器,同時推出 CPU 主頻 2.5GHz、GPU 主頻 850MHz 的 Helio X25 處理器。事實上,Helio X20 早在去年 5 月首度亮相時,即以兩顆 ARM Cortex-A72 核心所組成的單架構(以 2.5GHz 頻率負責負載),搭配四顆 ARM Cortex-A53 核心的雙架構(2GHz 頻率負責中等負載,1.4GHz 頻率則是負責輕度負載)問世。不過,正式量產的 Helio X20 則是改為 ARM Cortex-A72 最高主頻 2.3GHz,而 Helio X25 則為 2.5GHz,聯發科表示該處理器預計 2016 年出貨,魅族 PRO 6 將會是全球首款搭載這顆處理器的智慧型手機。
▲稍早,我們在活動現場訪問到與聯發科合作密切的魅族科技(MEIZU)聯合創始人暨總裁白永祥。白永祥透露,魅族 PRO 6 將會是全球首款搭載 Helio X25 十核心處理器的智慧型手機,而這款新機 4 月有機會正式對外亮相。
▲Helio X25 與 X20 這兩款十核心 SoC 最大差別在於 CPU 與 GPU。
▲稍早,我們在活動現場訪問到與聯發科合作密切的魅族科技(MEIZU)聯合創始人暨總裁白永祥。白永祥透露,魅族 PRO 6 將會是全球首款搭載 Helio X25 十核心處理器的智慧型手機,而這款新機 4 月有機會正式對外亮相。
▲Helio X25 與 X20 這兩款十核心 SoC 最大差別在於 CPU 與 GPU。
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科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展
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留言
Blair 3/25/2016 at 5:38 PM
居然讓單一廠商獨佔阿...