Google 將於 5 月舉行 I/O 2023 開發者大會,傳聞除了發表 Android 14 作業系統外,包括 Google 旗下首款摺疊螢幕手機 Pixel Fold,以及 Pixel 7a 等裝置也預期同場亮相。德國網站 WinFuture 近日宣稱取得 Google Pixel Fold 與 Pixel 7a 的產品與銷售資訊,表示 2 款產品最快 6 月上旬發售;網路另流傳 Pixel 8 Pro 機身模擬圖,以及 Tensor 3 新處理器規格細節資訊。
▲Google Pixel Fold 預期在 5 月發表、6 月上市。(圖片來源:HowToiSolve)
WinFuture 提到某個經銷商數據庫中,發現 Google 旗下首款摺疊螢幕手機產品型號的確如外傳訂為 Pixel Fold,並且最快 6 月第二週在歐洲上市;預計會有 Carbon、Porcelain 等顏色款式,前者可能接近深灰或黑色,後者則是白色或米色;該機僅有 256GB ROM 規格,售價預估落在 1,700 歐元(約 55,879 台幣)上下。
▲Google Pixel Fold 傳聞售價幾乎能買 2 支 128GB 版本 Pixel 7 Pro。(圖片來源:HowToiSolve)
同個資料庫亦透露 Google Pixel 7a 產品資訊,顯示將於 6 月發售,只有 128GB ROM 規格,預計會有北極藍、木碳色與棉花色款式,可能還有翡翠綠版本,售價落在 500 歐元(約 16,435 台幣)左右。
稍早網路另流傳多張宣稱是 Google Pixel 7a 工程機實機照,外型大致與 Pixel 7 相近,前者螢幕邊框與機身厚度看起來更寬、更厚,預期搭配 6.1 吋螢幕;照片亦顯示該機主相機配備 2 個 1,200 萬畫素鏡頭,內建三星生產的 8GB LPDDR5 RAM、SK 海力士 / 美光科技生產的 128GB UFS ROM。
▲Google Pixel 7a 工程機實機照疑似再曝光。(圖片來源:PhoneCompares)
▲Google Pixel 7a 外觀預期將跟現有的 Pixel 7 相近。(圖片來源:Zing news)
▲Google Pixel 8 Pro 傳可能調整螢幕規格與主相機模組外型。(圖片來源:Smartprix)
來源亦指出,Google Pixel 8 Pro 不會像前代採用雙曲面螢幕規格,而是改用平面「挖孔」螢幕,同時螢幕邊角更加圓弧,因此螢幕尺寸預估縮減至 6.52 吋;機身尺寸傳出落在 162.6 x 76.5 x 8.7mm,與前一代差不多,加上相機模組,厚度增加到 12mm;機身底部亦就設計 USB Type-C 傳輸埠與揚聲器。
▲傳聞,Google Pixel 8 Pro 可能在前代三鏡頭主相機基礎上,再多加一個鏡頭或感應器。(圖片來源:Smartprix)
因為 Google Pixel 7 與 Pixel 7 Pro 配備由 Google 自研、三星電子代工的 Tensor G2 八核心處理器,該處理器採用 4nm 製程工藝;因此普遍預期 Google Pixel 8 系列將內建下一代處理器 Tensor G3,應該也是繼續由三星電子代工。
近日,韓國媒體 Business Korea 取得三星電子最新財務報告,其中提到三星電子將於 2023 上半年開始量產第二、三代 4nm 製程產品,能比初代產品擁有更好的效能、更低的功號與更小的面積;因此傳出 Google Tensor G3 處理器應該會採用三星電子第三代 4nm 製程規格。
▲Google Pixel 8 系列預期搭載 Tensor G3 處理器。(圖片來源:Smartprix)
資料來源:WinFuture、Business Korea
Google Pixel Fold 與 Pixel 7a
WinFuture 提到某個經銷商數據庫中,發現 Google 旗下首款摺疊螢幕手機產品型號的確如外傳訂為 Pixel Fold,並且最快 6 月第二週在歐洲上市;預計會有 Carbon、Porcelain 等顏色款式,前者可能接近深灰或黑色,後者則是白色或米色;該機僅有 256GB ROM 規格,售價預估落在 1,700 歐元(約 55,879 台幣)上下。
▲Google Pixel Fold 傳聞售價幾乎能買 2 支 128GB 版本 Pixel 7 Pro。(圖片來源:HowToiSolve)
同個資料庫亦透露 Google Pixel 7a 產品資訊,顯示將於 6 月發售,只有 128GB ROM 規格,預計會有北極藍、木碳色與棉花色款式,可能還有翡翠綠版本,售價落在 500 歐元(約 16,435 台幣)左右。
稍早網路另流傳多張宣稱是 Google Pixel 7a 工程機實機照,外型大致與 Pixel 7 相近,前者螢幕邊框與機身厚度看起來更寬、更厚,預期搭配 6.1 吋螢幕;照片亦顯示該機主相機配備 2 個 1,200 萬畫素鏡頭,內建三星生產的 8GB LPDDR5 RAM、SK 海力士 / 美光科技生產的 128GB UFS ROM。
▲Google Pixel 7a 工程機實機照疑似再曝光。(圖片來源:PhoneCompares)
▲Google Pixel 7a 外觀預期將跟現有的 Pixel 7 相近。(圖片來源:Zing news)
Google Pixel 8 Pro 與 Tensor G3
Google 下一代旗艦手機 Pixel 8 系列預期延續前代發表日程,將於 2023 年 10 月推出。近日,國外網站 Smartprix 宣稱透過科技部落客 OnLeaks 取得 Google Pixel 8 Pro 機身模擬圖,外型大致延續 Pixel 7 Pro 設計,但調整主相機模組飾板,讓三個鏡頭都在同一個橢圓形挖孔內,另外補光燈下面多一個挖孔,傳出可能配置微距鏡頭或是景深感測器。▲Google Pixel 8 Pro 傳可能調整螢幕規格與主相機模組外型。(圖片來源:Smartprix)
來源亦指出,Google Pixel 8 Pro 不會像前代採用雙曲面螢幕規格,而是改用平面「挖孔」螢幕,同時螢幕邊角更加圓弧,因此螢幕尺寸預估縮減至 6.52 吋;機身尺寸傳出落在 162.6 x 76.5 x 8.7mm,與前一代差不多,加上相機模組,厚度增加到 12mm;機身底部亦就設計 USB Type-C 傳輸埠與揚聲器。
▲傳聞,Google Pixel 8 Pro 可能在前代三鏡頭主相機基礎上,再多加一個鏡頭或感應器。(圖片來源:Smartprix)
因為 Google Pixel 7 與 Pixel 7 Pro 配備由 Google 自研、三星電子代工的 Tensor G2 八核心處理器,該處理器採用 4nm 製程工藝;因此普遍預期 Google Pixel 8 系列將內建下一代處理器 Tensor G3,應該也是繼續由三星電子代工。
近日,韓國媒體 Business Korea 取得三星電子最新財務報告,其中提到三星電子將於 2023 上半年開始量產第二、三代 4nm 製程產品,能比初代產品擁有更好的效能、更低的功號與更小的面積;因此傳出 Google Tensor G3 處理器應該會採用三星電子第三代 4nm 製程規格。
資料來源:WinFuture、Business Korea
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曾任手機王編輯4年,也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生,手機常備4款修圖軟體+8款手遊
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