Google Pixel 6與6 Pro外型公布 採用自研晶片Tensor

2021/08/03
by 布小白 特約編輯
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Google 稍早發表 Pixel 6 系列旗艦手機,推出 Pixel 6、Pixel 6 Pro,預計 2021 年秋季上市。目前,Google 僅公布 Pixel 6 系列手機外型設計,並透露新機啟用專為 Pixel 手機打造的全新處理器「Tensor」,其中包含新款安全核心處理器和 Titan M2 晶片,同時全面升級相機系統和語音辨識功能,讓 Pixel 6 系列成為該系列更快、更聰明、更安全的產品。

Google Pixel 6與6 Pro外型公布 採用自研晶片Tensor


Google Pixel 6 系列採用全新設計語言,導入長條橫帶相機模組,模組比機身還凸出,再搭配雙、三鏡頭規格配置,並改善感應器與鏡頭性能;橫帶相機模組將機身分為兩段,機身上下兩段選擇不同顏色的拚色設計,Pixel 6 搭配霧面鋁合金邊框,Pixel 6 Pro 採用拋光鋁合金機身。

另外,Google 亦預告 Pixel 6 系列將運行 Android 12 作業系統,導入「Material You」設計語言,啟用全新使用介面,能讓用戶自訂系統配色。

Google Pixel 6與6 Pro外型公布 採用自研晶片Tensor▲Google Pixel 6(上)與 Pixel6 Pro(下)外型設計公布。

Google Pixel 6與6 Pro外型公布 採用自研晶片Tensor▲Google Pixel 6 系列啟用全新「Tensor」AI 晶片系統。
   
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布小白 特約編輯
曾任手機王編輯4年,也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生,手機常備4款修圖軟體+8款手遊

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