聯發科中高階5G單晶片天璣800 將於CES公布規格

聯發科今日（12/25）在台灣舉辦「爐邊談話 Fireside Chat 媒體分享與交流會」，聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖與聯發科執行副總經理暨財務長顧大為共同出席了此次活動，並在會中宣布，聯發科將再推出另款 5G SoC 天璣 800。天璣 800 預計會在 1 月登場的 CES 2020 公布詳細規格，至於採用該 5G 晶片的終端裝置將於 2020 年第二季推出。

天璣 800 是聯發科全新推出的天璣（Dimensity）系列產品線，第二款支援 Sub-6GHz 頻段的 5G 單晶片解決方案，採用 7nm 製程，與天璣 1000 同樣為 5G SoC，並未將數據機晶片分離，而是整合成單晶片。聯發科方面強調，天璣 800 相當於競爭對手產品（Qualcomm Snapdragon 765G）等級的晶片，將鎖定全球中高階 5G 手機市場大餅。

雖然如此，但高通自始自終都認為，天璣 1000 頂多只能與旗下定位高階的 Qualcomm Snapdragon 765 系列產品對比，甚至由於 Snapdragon 765 系列能支援全球 5G 頻段，包括 Sub-6GHz 與 mmWave，所以高通相當有自信。



聯發科除了預告天璣 800 的消息外，也證實了天璣 1000 還有 1000L 的版本，天璣 1000L 應為天璣 1000 的簡化版，但兩間規格差異有多大目前還不得而知。不過，可以確定的是 OPPO Reno3 將成為首款採用天璣 1000 系列 5G 晶片的終端裝置，只是 OPPO 並未用上天璣 1000 而是被視為簡化版的天璣 1000L。