華碩ZenFone AR外型圖現身 確定搭載高通S821

華碩將於 CES 2017 消費電子展上推出 ASUS ZenFone 3 Zoom、ZenFone AR 兩款智慧型手機；稍早，網路已出現 ZenFone AR 外型渲染圖，且高通提前曝光該機採用 Qualcomm Snapdragon 821 處理器的訊息。evleaks 在 Twitter 上傳 ASUS ZenFone AR 的正反面機身圖片，整體設計延續 ZenFone 3，前置實體 Home 鍵，支援指紋辨識功能；擁有雙鏡頭主相機，將用於 AR 體驗。

▲ASUS ZenFone AR 外型曝光，擁有雙鏡頭主相機，前置指紋辨識器。（圖片來源：Twitter）

ASUS ZenFone AR 在主相機區塊同時可看到雷射對焦、三色溫補光燈等功能，且在主相機另一側還多配置一組感應器，傳也將用於 AR 體驗上。ASUS ZenFone AR 預期採金屬機身，並在背部下方可看到 ASUS 與 Google Tango 商標。處理器大廠高通稍早則提前曝光 ASUS ZenFone AR 所採用的處理器，雖然目前網頁已被隱藏，但已被不少網友備份，確認內建 Snapdragon 821 四核心處理器。


▲高通網頁提前曝光 ASUS ZenFone AR 採用 Qualcomm Snapdragon 821 四核心處理器。