華碩ZenFone AR外型圖現身 確定搭載高通S821

作者:布小白 日期:2017/01/03
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華碩將於 CES 2017 消費電子展上推出 ASUS ZenFone 3 Zoom、ZenFone AR 兩款智慧型手機;稍早,網路已出現 ZenFone AR 外型渲染圖,且高通提前曝光該機採用 Qualcomm Snapdragon 821 處理器的訊息。evleaks 在 Twitter 上傳 ASUS ZenFone AR 的正反面機身圖片,整體設計延續 ZenFone 3,前置實體 Home 鍵,支援指紋辨識功能;擁有雙鏡頭主相機,將用於 AR 體驗。

華碩ZenFone AR外型圖現身 確定搭載高通S821
▲ASUS ZenFone AR 外型曝光,擁有雙鏡頭主相機,前置指紋辨識器。(圖片來源:Twitter

ASUS ZenFone AR 在主相機區塊同時可看到雷射對焦、三色溫補光燈等功能,且在主相機另一側還多配置一組感應器,傳也將用於 AR 體驗上。ASUS ZenFone AR 預期採金屬機身,並在背部下方可看到 ASUS 與 Google Tango 商標。處理器大廠高通稍早則提前曝光 ASUS ZenFone AR 所採用的處理器,雖然目前網頁已被隱藏,但已被不少網友備份,確認內建 Snapdragon 821 四核心處理器。

華碩ZenFone AR外型圖現身 確定搭載高通S821
▲高通網頁提前曝光 ASUS ZenFone AR 採用 Qualcomm Snapdragon 821 四核心處理器。

更新時間:2017/01/04-20:04

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