華碩ZenFone 8 Flip新機跑分疑似曝光 16GB記憶體搭配高通S888

2021/04/19
by 布小白 特約編輯
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日前,Google 在公布 ARCore 技術支援裝置名單時,意外透露 ASUS ZenFone 8 Flip 型號,也確認華碩新機 ZenFone 8 系列的存在。近日,Geekbench 跑分資料庫出現一筆型號為 I006D 的華碩手機資訊,該型號極有可能就是即將發表的 ASUS ZenFone 8 Flip 旗艦手機。

華碩ZenFone 8 Flip新機跑分疑似曝光 16GB記憶體搭配高通S888


Geekbench 跑分資料庫顯示 I006D 配備型號為 lahaina 的主機板,該主機板對應旗艦級處理器 Qualcomm Snapdragon 888;同時內建 16GB RAM,單核效能跑分為 1,123 分,多核表現為 3,681 分。由於 ASUS ZenFone 7ROG Phone 5 Ultimate 等產品,其內部型號分別為 I002D、I005D,因此新曝光的型號 I006D 預期就是下一代華碩旗艦手機。

華碩ZenFone 8 Flip新機跑分疑似曝光 16GB記憶體搭配高通S888▲華碩新機現身 Geekbench 資料庫,可能就是傳聞中的 ASUS ZenFone 8 Flip。(圖片來源:Geekbench

之前在 ASUS PixelMaster Camera 程式碼當中,也被發現 ASUS ZenFone 8 mini 與 ZenFone 8 Flip 等型號出現,但據了解,華碩新機不會有 ZenFone 8 mini 的存在,只會有 ZenFone 8 與 ZenFone 8 Flip 兩組型號;另有傳聞,該機開發代號為「SAKE」,配備 5.92 吋 FHD+ OLED 螢幕,支援 120Hz 更新率與 30W 快充技術,後置 Sony IMX686(6,400 萬畫素)與 IMX663 感光元件組成的雙鏡頭相機。

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另有傳聞指出,華碩另款內部型號 I004D 的新機也是 ASUS ZenFone 8 系列,可能就是 ZenFone 8,其開發代號為「PICASSO」,產品型號為 ZS672KS 配備 6.67 吋 FHD+ OLED 螢幕,搭載高通 Snapdragon 888 行動平台與 Pixelworks i6 視覺處理器,擁有 6,400 萬畫素(Sony IMX686)+ 1220 萬畫素(IMX363)+ 2400 萬畫素(Omnivision OV24B1Q)+ 800 萬畫素鏡頭(OV08A、望遠鏡頭)所組成的四鏡頭主相機。

華碩ZenFone 8 Flip新機跑分疑似曝光 16GB記憶體搭配高通S888
資料來源:PocketnowXDA
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布小白 特約編輯
曾任手機王編輯4年,也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生,手機常備4款修圖軟體+8款手遊

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