華碩ZenFone 6設計再洩 高層暗示48MP鏡頭與5千大電量規格

華碩預計 5/16 在西班牙瓦倫西亞（Valencia）發表 ASUS ZenFone 6 新機發表會，近日除了公布正面螢幕與機身設計，確認將採用真全螢幕設計，擁有三卡插槽、耳機孔、智慧按鍵等規格。稍早，網路出現多張號稱 ASUS ZenFone 6 保護殼產品圖，曝光機身背後包括雙鏡頭主相機的設計，保留後置指紋辨識器，因此預期沒有螢幕指紋辨識功能。

▲ASUS ZenFone 6 背部機身設計疑似曝光。（圖片來源：Slashleaks）

除了機身背部設計疑似曝光外，華碩全球營銷主管 Marcel Campos 近日被發現疑似搶先透露 ASUS ZenFone 6 部分規格。Marcel Campos 在多篇 Instagram 貼文中放上神秘摩斯密碼文字，其中一段文字轉譯後出現 855-4813-5000 數字，其中 855 被認為對應 Qualcomm Snapdragon 855 行動平台；4813 疑似暗示後置雙鏡頭主相機分別擁有 4,800 萬 + 1,300 萬畫素；5000 可能是指擁有 5,000mAh 超大電量。


▲傳聞 ASUS ZenFone 6 調整機身設計，但維持雙鏡頭主相機與後置指紋辨識器等規格。（圖片來源：Slashleaks）


▲華碩主管疑似提前曝光 ASUS ZenFone 6 新機規格。（圖片來源：Instagram）