華碩ZenFone 6設計再洩 高層暗示48MP鏡頭與5千大電量規格

新機快訊
Mem773859
日期:2019/05/10
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傳訊

華碩預計 5/16 在西班牙瓦倫西亞(Valencia)發表 ASUS ZenFone 6 新機發表會,近日除了公布正面螢幕與機身設計,確認將採用真全螢幕設計,擁有三卡插槽、耳機孔、智慧按鍵等規格。稍早,網路出現多張號稱 ASUS ZenFone 6 保護殼產品圖,曝光機身背後包括雙鏡頭主相機的設計,保留後置指紋辨識器,因此預期沒有螢幕指紋辨識功能。

華碩ZenFone 6設計再洩 高層暗示48MP鏡頭與5千大電量規格
▲ASUS ZenFone 6 背部機身設計疑似曝光。(圖片來源:Slashleaks

除了機身背部設計疑似曝光外,華碩全球營銷主管 Marcel Campos 近日被發現疑似搶先透露 ASUS ZenFone 6 部分規格。Marcel Campos 在多篇 Instagram 貼文中放上神秘摩斯密碼文字,其中一段文字轉譯後出現 855-4813-5000 數字,其中 855 被認為對應 Qualcomm Snapdragon 855 行動平台;4813 疑似暗示後置雙鏡頭主相機分別擁有 4,800 萬 + 1,300 萬畫素;5000 可能是指擁有 5,000mAh 超大電量。

華碩ZenFone 6設計再洩 高層暗示48MP鏡頭與5千大電量規格
▲傳聞 ASUS ZenFone 6 調整機身設計,但維持雙鏡頭主相機與後置指紋辨識器等規格。(圖片來源:Slashleaks

華碩ZenFone 6設計再洩 高層暗示48MP鏡頭與5千大電量規格
▲華碩主管疑似提前曝光 ASUS ZenFone 6 新機規格。(圖片來源:Instagram

更新時間:2019/05/12-11:25

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站內留言
  • Default 20180110114950uid6747

    逸群

    這鏡頭模組設計,感覺相機會是本次亮點;對我來說 5000電量的實用性,比你給我 4800萬鏡頭還要好啊。

    5/13/2019 at 11:33 AM

  • Default 20180110114950uid6747

    Ken

    螢幕DC調頻+最低亮度1nit+有濾藍光我就買

    5/10/2019 at 2:47 PM

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