華碩ZenFone 6台灣5/22發表 S855與三卡槽規格確定

新機快訊
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日期:2019/05/09
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傳訊
華碩新一代智慧型手機 ASUS ZenFone 6 預計 5/16 在西班牙瓦倫西亞(Valencia)進行全球發表;至於台灣方面,華碩共同執行長許先越日前(5/7)在 2019 年第一季法人說明會上透露 5/22 會在台灣舉辦發表會,也就是說 ZenFone 6 將於 Computex 台北電腦展前在台灣發表。許先越亦指出,華碩對於 ASUS ZenFone 6 手機設計有獨特的想法,希望能帶給用戶非常好的使用體驗。(更新:華碩 5/22 台灣發表會延後,確切時間有待公布)

華碩ZenFone 6台灣5/22發表 S855與三卡槽規格確定

隨著 ASUS ZenFone 6 即將正式發表,華碩近期頻頻釋出新機主打特色,包括正面擁有真正的全螢幕,未採用「瀏海」或「水滴」異形螢幕,搭載 Qualcomm Snapdragon 855 旗艦行動平台,強調在有限的機身空間中加入獨立三卡槽設計、LED 指示燈、3.5mm 耳機插孔,而音量鍵上方的未知實體按鍵也確定是智慧按鍵。

華碩ZenFone 6台灣5/22發表 S855與三卡槽規格確定
▲ASUS ZenFone 6 確定擁有真正的全螢幕設計,提供極高的螢幕佔比。

華碩ZenFone 6台灣5/22發表 S855與三卡槽規格確定
▲ASUS ZenFone 6 台灣時間將於 5/17 凌晨 2 點在西班牙全球發表,台灣方面則是預計 5/22 發表。

更新時間:2019/05/16-22:18

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上市日:2019/06
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  • Default 20180110114950uid6747

    胡逸群

    搭載 S855 是理所當然的,剩下就是看採用何種真全螢幕方案了,希望這次在電量配置上也能夠給的有誠意。

    5/9/2019 at 11:03 AM

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