華碩ZenFone 6台灣5/22發表 S855與三卡槽規格確定

華碩新一代智慧型手機 ASUS ZenFone 6 預計 5/16 在西班牙瓦倫西亞（Valencia）進行全球發表；至於台灣方面，華碩共同執行長許先越日前（5/7）在 2019 年第一季法人說明會上透露 5/22 會在台灣舉辦發表會，也就是說 ZenFone 6 將於 Computex 台北電腦展前在台灣發表。許先越亦指出，華碩對於 ASUS ZenFone 6 手機設計有獨特的想法，希望能帶給用戶非常好的使用體驗。（更新：華碩 5/22 台灣發表會延後，確切時間有待公布）

隨著 ASUS ZenFone 6 即將正式發表，華碩近期頻頻釋出新機主打特色，包括正面擁有真正的全螢幕，未採用「瀏海」或「水滴」異形螢幕，搭載 Qualcomm Snapdragon 855 旗艦行動平台，強調在有限的機身空間中加入獨立三卡槽設計、LED 指示燈、3.5mm 耳機插孔，而音量鍵上方的未知實體按鍵也確定是智慧按鍵。


▲ASUS ZenFone 6 確定擁有真正的全螢幕設計，提供極高的螢幕佔比。


▲ASUS ZenFone 6 台灣時間將於 5/17 凌晨 2 點在西班牙全球發表，台灣方面則是預計 5/22 發表。