旗艦電競手機ROG Phone 2 高通S855+效能實測

華碩 ROG 推出旗下第 2 款電競手機 ROG Phone II，率先搭載 Qualcomm Snapdragon 855 高頻版 Snapdragon 855+ 行動平台，採用 Kyro 485 CPU 架構，主頻高達 2.96GHz，同時導入特規版 Adreno 640 GPU，時脈可達 675MHz。外觀延續上一代的設計元素，保留雙前置喇叭、側邊連接埠、AirTriggers 等實用設計。顯示方面，採用 6.59 吋 AMOLED 螢幕，具 19.5：9 顯示比例，支援 120Hz 螢幕更新率，並首度搭載光學螢幕指紋辨識。

ROG Phone II 內建 6,000mAh 電池，還具備 PD 3.0、QC4.0 快充，可提供最高 30W 充電速度。除了可提供超長的電力外，ROG Phone II 在散熱部分採用三個層級，第一層為內部散熱，透過內建的 3D 均熱板導熱，第二層為散熱孔設計，搭配散熱鰭片、內建通風口將熱導出手機，第三層則是藉由空氣動力風扇幫助快速散熱。本篇《SOGI 手機王》將以 ROG Phone II 台灣上市版本進行進行 Qualcomm Snapdragon 855+ 效能實測。

【ROG Phone II 效能表現】

▲ASUS ROG Phone II 台灣上市版本型號 ASUS_I001DC，採用 Android 9 作業系統、ROG UI 操作介面。


▲ASUS ROG Phone II 搭載 Qualcomm Snapdragon 855+, 2.96GHz + 2.42GHz + 1.8GHz 八核心處理器、特規版 Adreno 640 GPU。


▲ASUS ROG Phone II 內建 12GB RAM / 512GB ROM；重置後，儲存空間還有約 491GB 可使用；靜置一段時間後，RAM 則有 9.5GB 能運行軟體。


▲ASUS ROG Phone II 採用 Ufs 格式的內建記憶體；以 AndroBench 實測記憶體讀寫速度，連續讀取速度 1554.62MB/s、連續寫入速度為 401.99MB/s。


▲ASUS ROG Phone II 使用安兔兔評測 v7.2.2 搭配風扇進行跑分測試，獲得 396,417 分。


▲ASUS ROG Phone II 開啟 X Mode 模式後，使用安兔兔評測 v7.2.2 搭配風扇進行跑分測試，獲得 400,518 分，一舉超過 40 萬分。


▲ASUS ROG Phone II 在 GeekBench 4 v4.3.4 軟體中，單核成績 3,587 分，多核 11,217 分，圖形渲染成績則為 7,576 分。


▲ASUS ROG Phone II 在開啟 X Mode 模式後，GeekBench 4 v4.3.4 軟體中，單核成績 3,596 分，多核 11,189 分，圖形渲染成績則為 7,991 分。


▲ASUS ROG Phone II 透過 3DMark v2.0.4608 軟體測試 Sling Shot Extreme OpenGL ES 3.1、Sling Shot Extreme Vulkan、Sling Shot 三項目分別獲得 6,236、5,474 與 8,170 分。


▲ASUS ROG Phone II 在開啟 X Mode 模式後，透過 3DMark v2.0.4608 軟體測試 Sling Shot Extreme OpenGL ES 3.1、Sling Shot Extreme Vulkan、Sling Shot 三項目分別獲得 6,237、5,470 與 8,182 分。


▲ASUS ROG Phone II 使用 AI Benchmark 軟體 v3.0.2 進行 AI 測試，獲得 32,137 分。



▲ASUS ROG Phone II 透過 Geekbench 4 v4.3.4 電池跑分結果為 8,510 分。在運行 1 小時後，電量還有 94%；測驗至電量 1% 時，手機自動關機並結束測驗，總時長為 14 小時 11 分鐘。

【ROG Phone 評測結語】

◎ 效能：9.5 / 10 分
點評：ROG Phone II 搭載高通最新的 Qualcomm Snapdragon 855+ 行動平台，加上內建 12GB RAM，硬體配置相當驚人，效能分數可突破 40 萬，是目前 Android 陣營中最效能的機種；但也因為效能相當高，因此在發熱的速度也相當快，在夏季若在沒有風扇的情況下進行遊戲或是大型應用機身的溫度會上升的較快。