為贏而生的新力作！華碩ROG Phone 2代遊戲手機搶先體驗

華碩旗下電競品牌 ROG 今日（7/22）正式發表第二代遊戲手機 ROG Phone II，延續上一代的設計元素，保留雙前置喇叭、側邊連接埠、AirTriggers 等實用設計，首度搭載光學螢幕指紋辨識。規格配置 6.59 吋 AMOLED 螢幕，採用 19.5：9 顯示比例，支援 120Hz 螢幕更新率，率先搭載 Qualcomm Snapdragon 855+ 行動平台，採用 Kyro 485 CPU 架構，主頻高達 2.96GHz，同時導入特規版 Adreno 640 GPU，時脈可達 675MHz。

此外，ASUS ROG Phone II 內建 6,000mAh 電池，具備 PD 3.0、QC4.0 快充標準，可提供最高 30W 充電速度；ASUS ROG Phone II 台灣上市版本為 12GB RAM / 512GB ROM，在其它市場預計還將推出 128GB 與 1TB ROM 等不同規格的版本。本篇《SOGI 手機王》要帶大家搶先體驗 ROG Phone II 這次為玩家們帶來了哪些驚艷的設計。


▲ASUS ROG Phone II 機身尺寸 170.99 x 77.6 x 9.48mm，重量達 240g，算是一款相當有份量的手機，但藉由特殊的配重設計，雙手橫持能有不錯的手感表現。


▲ASUS ROG Phone II 搭載 6.59 吋 19.5：9 顯示比例 FHD+ AMOLED 螢幕，正面覆蓋 2.5D 康寧大猩猩第 6 代強化玻璃；由於並非真正的全螢幕設計，螢幕佔比僅有 88.5%。


▲相較於上一代螢幕只有 90Hz 更新率，ASUS ROG Phone II 螢幕支援 120Hz 與 1ms 反應時間，擁有 10-bit HDR 、SDR2HDR、108% DCI-P3 色域，以及 Delta E<1 色彩準確度。


▲ASUS ROG Phone II 搭載 240Hz 觸控採樣率，觸控延遲反應為 49ms，強調相較 SAMSUNG Galaxy S10+ 與 Apple iPhone XS Max 能有更好的觸控表現。


▲ASUS ROG Phone II 前置電源指示燈、聽筒 / 喇叭、2,400 萬畫素鏡頭；前鏡頭位置針對遊戲實況直播所設計，能避免手機橫持時鏡頭遭手指遮擋。


▲ASUS ROG Phone II 前置立體聲雙揚聲器，配置 5 磁喇叭，搭載 DTS:X Ultra 虛擬環繞音效；喇叭設計相較上一代選用電漿銅配色，此次僅以纖薄銅條做為裝飾點綴，在視覺表現上顯得更為內斂。


▲ASUS ROG Phone II 移除了實體指紋辨識器，導入光學螢幕指紋辨識，成為華碩首款採用螢幕指紋辨識技術的手機，最多可建置 5 組指紋。


▲ASUS ROG Phone II 頂部維持與上一代相同的配置，擁有 2 組天線與 1 組降噪麥克風。


▲ASUS ROG Phone II 機身右側與上一代設計大致相同，擁有電源鍵、音量調節鍵、麥克風與 AirTriggers；其中麥克風位置改移至電源鍵下方，AirTriggers 也由全機身 3 組配置，調降為右側 2 組設計。


▲ASUS ROG Phone II 考量玩家在遊戲過程的通訊品質，共設置 4 組降噪麥克風；其中配置在機身右側的麥克風，便是針對橫置遊戲所設計，避免雙手持握手機時影響收音表現。



▲ASUS ROG Phone II 配置全新的 AirTrigger II，震動反應時間由 63ms 降至 20ms，同時提供貼手連擊、雙震動器、滑動控制等 3 組全新功能。


▲ASUS ROG Phone II 內建雙震動器，可加強震動回饋效果，也能依個人喜好調整手機震動強度。


▲ASUS ROG Phone II 左側維持側邊連接埠與 nano-SIM 卡槽設計，與上一代相比取消了 1 組 AirTrigger 配置。


▲ASUS ROG Phone II 可利用側邊連接埠連接周邊配件，或使用 Type-C 充電線為手機補充電力。


▲ASUS ROG Phone II 採用 nano SIM 卡槽設計，支援 4G + 4G 雙卡雙待，但不提供 microSD 卡擴充。


▲ASUS ROG Phone II 底部配置天線、USB Type-C 傳輸埠、3.5mm 耳機孔，以及 2 組降噪麥克風。


▲ASUS ROG Phone II 背面覆蓋康寧大猩猩玻璃，並延續上一代的主視覺設計；其中鋁製散熱片有著大面積的縮減，補光燈也改為分離式配置，邊框處更導入鑽切工藝，提供出色的握感體驗。


▲ASUS ROG Phone II 配置 6,000mAh 電池，相比上一代多出 2,000mAh 電量，同樣維持將充電 IC 設置於原廠變壓器的 HyperCharge 設計；支援 PD3.0 與 QC4.0 快充標準，提供最高 30W 充電速度，且標榜能帶來更長久的電池使用壽命。


▲ASUS ROG Phone II 由於採用更大容量的電池設計，遊戲續航方面較其他機種領先不少。


▲ASUS ROG Phone II 採用 3 個等級的散熱手段，分別為內部散熱設計、散熱孔設計、主動式散熱等，透過熱傳導將手機熱能集中在鋁製散熱片上，再搭配 AeroActive II 空氣動力風扇將冷風吹入散熱孔中，進而達到降溫效果。


▲ASUS ROG Phone II 採用 GameCool II 冷卻系統，內建 3D 均熱板、合金散熱鰭片，以及散熱孔，搭配空氣動力風扇達成直通式散熱，並減少表面溫度達 5°C，帶來 30 分鐘遊戲不降頻表現。


▲ASUS ROG Phone II 後置雙鏡頭、雙色溫補光燈；鏡頭設計與 ZenFone 6 相同，由左至右採用 4,800 萬畫素鏡頭（Sony IMX586 感光元件、F1.79 光圈）+ 1,300 萬畫素鏡頭（125 度超廣角鏡頭、F2.4 光圈），具備 2X1 OCL 相位對焦系統。


▲ASUS ROG Phone II 的靈魂信仰 ROG 濺鍍 LOGO，同樣維持 Aura RGB 燈效控制，提供靜態、脈動、頻繁與色彩循環等 4 種模式。


▲ASUS ROG Phone II 搭載 GAME GENIE 遊戲精靈，遊戲過程中自螢幕左側滑動即可開啟遊戲快捷選單，提供阻擋通知、鎖定亮度、效能資訊、錄影等功能。


▲ASUS ROG Phone II 內建遊戲控制中心，除了提供自訂遊戲設定檔，也能自由調整風扇運轉速度。


▲ASUS ROG Phone II 可自行調整螢幕的畫面更新率，最高可到 120Hz；華碩也攜手多家廠商，將於未來推出更多支援 120Hz 畫面更新率的遊戲，包括暗影之槍：傳奇、暗影之槍：戰爭遊戲，以及 ROCKMAN X DiVE 等。


▲ASUS ROG Phone II 搭載 Qualcomm Snapdragon 855 高頻版 Snapdragon 855+，Kyro 485 CPU 架構最高核心時脈可達 2.96GHz，並導入特規版 Adreno 640 GPU 運作時脈高達 675MHz，內建 12GB LPDDR4X RAM / 512GB UFS 3.0 ROM。


▲ASUS ROG Phone II 配置 4 組 Wi-Fi 天線設計，可讓訊號量由 52.5Mbps 提升至 286.5Mbps；支援 Cat.20、4x4 MIMO 規格，具備 60GHz Wi-Fi 802.11ad 無線連接功能。


▲ASUS ROG Phone II 支援 Google ARCore 功能，可享有遊戲、購物等虛擬實境體驗。

【ASUS ROG Phone II 短評】

以玩家體驗作為出發點的 ROG Phone，自 2018 年推出第一代遊戲手機後，憑藉著優異的效能表現與符合玩家痛點的設計，為遊戲手機帶來全新的定義，以此為基礎並進行優化改善的 ROG Phone II，不僅大幅提高電池容量，也嘗試螢幕指紋辨識等全新要素，雖然有著機身加重、螢幕辨識精準度等問題仍待市場考驗外，也確實展現出華碩對於遊戲手機的認知與理解有多麼深入。