ARM首款台積電10奈米多核測試晶片問世

2016/05/19
by 張里歐 Leo 總編輯
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ARM 首款採用台積電 10 奈米 FinFET 製程技術的多核心 64 位元 ARM v8-A 處理器測試晶片正式問世,此款最新的測試晶片是雙方基於 2014 年 10 月共同宣布的 10 奈米 FinFET 技術合作。根據模擬基準測試結果顯示,相較目前多用於高階手機運算晶片的 16 奈米 FinFET+ 製程技術,能展現更佳的運算能力與功耗表現。

ARM首款台積電10奈米多核測試晶片問世



此款測試晶片已成功獲得驗證(2015 年第 4 季已完成設計定案),此一驗證完備的設計方案包含了 EDA 工具、設計流程及方法,能夠使新客戶採用台積電最先進的 10 奈米 FinFET 製程完成設計定案。此外,亦可供 SoC 設計人員利用基礎 IP(標準元件庫、嵌入式記憶體及標準 I/O)開發最具競爭力的 SoC,以達到最高效能、最低功耗及最小面積的目標。 
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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