全新設計Mac Pro揭曉 導入MPX模組化設計

採訪報導
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日期:2019/06/04
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在此次 WWDC 2019 期間,蘋果終於揭曉全新 Mac Pro,一改過往採圓桶狀設計,恢復原本 Mac Pro 桌機般外型設計,搭載 Intel 新款 Xeon 處理器,最高對應 28 核心設計,並且可安裝最高 1.5TB 記憶體容量,而顯示卡部分則是採用全新 MPX 模組化設計,分別採用無風扇形式設計,可選擇採用 AMD Radeon Pro 580X,或是 Radeon Pro Vega II 在內顯示卡,另外更加上名為 Afterburner、採 FPGA 架構的加速卡,藉此對應最多 3 組 8K RAW 格式影片串流運算效能。

全新設計Mac Pro揭曉 導入MPX模組化設計


如同先前透露將針對擴充需求打造全新支援模組化升級的 Mac Pro,蘋果稍早揭曉的全新 Mac Pro 終於一改先前以圓桶狀設計外型,藉此增加硬體擴充空間,並且換上貼近原本桌機形式的外型設計,並且在機身背面採用三組高效率風扇,藉此將機身內部產生熱能快速抽離。

全新設計Mac Pro揭曉 導入MPX模組化設計
全新設計Mac Pro揭曉 導入MPX模組化設計

硬體規格方面,新款 Mac Pro 採用 Intel 新款 Xeon 處理器,最高對應 28 核心配置,而藉由內建 12 組支援 128 位元、運作時脈可達 2,933MHz 的 ECC 記憶體插槽,最高支援安裝 1.5TB 記憶體容量,並且以 6 通道形式運作,藉此對應更高記憶體緩衝使用需求。

其他擴充設計則包含 8 組 16x PCIe 插槽,其中更針對不同擴充卡需求設計兩種寬幅,並且提供 2 組 Thunderbolt 3、2 組標準 USB-A 連接埠、3.5mm 耳機孔,以及 2 組千兆級乙太網路連接埠設計。主要散熱模組則是透機身背面的 3 組風扇驅熱,同時也強調更加安靜。

全新設計Mac Pro揭曉 導入MPX模組化設計

顯示卡方面則採用全新 MPX 模組化設計,分別藉由特殊設計的 PCIe 連接埠完成資料傳輸、供電運作,並且能以無風扇形式運作,分別支援使用特殊模組設計的 AMD Radeon Pro 580X,或是 Radeon Pro Vega II,甚至可透過 Infinity Fabric Link 連接 2 組 Vega GPU 設計的 Radeon Pro Vega II Duo 顯示卡。

另外,新款 Mac Pro 更導入名為 Afterburner、採 FPGA 架構的加速卡,配合既有硬體運作效能,最高可對應 3 組 8K RAW 格式影片,或是 12 組 4K 影片串流運算效能,即便開發者用於製作複雜 3D 運算,或是編輯多聲道影音內容,甚至用於進行深度機器學習都能輕易支援。

新款 Mac Pro 預計今年秋季開始出貨,並且從搭載 8 核心版本的處理器、32GB 記憶體與 256GB SSD,搭配 AMD Radeon Pro 580X 顯示卡規格起跳,建議售價則為 5,999 美元起跳。為了方便移動,蘋果也針對新款 Mac Pro 提供全新輪組配件,讓使用者能輕易地以推行方式改變新款 Mac Pro 放置位置,無需費力搬動。

全新設計Mac Pro揭曉 導入MPX模組化設計
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更新時間:2019/06/05-11:48

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