與高通交惡 iPhone XS、XS Max採用Intel數據晶片

採訪報導
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日期:2018/09/25
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傳訊

新款 iPhopne XS 系列上市後,iFixit 網站很快地也個別針對兩款新機進行拆解,其中發現尺寸與 iPhone X 維持相同 5.8 吋螢幕設計的 iPhone XS,採用新設計的L字狀單片電池元件,但電池容量相比 iPhone X 略少,而 iPhone XS Max 則維持採用雙片電池元件組合設計。

與高通交惡 iPhone XS、XS Max採用Intel數據晶片


為了讓 iPhone XS 系列收訊變得更好,iFixit 網站發現蘋果在兩款新機上下各增加一組天線,另外在此次強調防水規格提昇至 IP68 設計中,蘋果實際上並未在手機內採用更多隔水層、防水膠等設計。

而就先前不少人實際體驗,發現即便尺寸外觀與 iPhone X 幾乎相同的 iPhone XS,在機身鏡頭位置設計仍有一些差異,因此雖然可以強行將 iPhone XS 放進 iPhone X 的保護殼,但仍會有一點公差,導致保護殼可能會被擠壓,若是硬式材質設計的保護殼配件,甚至有可能無法順利使用情形。

在相機鏡頭部分,iPhone XS 採用鏡頭模組相對也增大一些,導致 iPhone XS 對應使用的保護殼會與 iPhone X 稍有差異。



至於此次內部主機板設計,一樣為了有效利用機身內部空間採用堆疊式主機板,同時此次也首度發現蘋果在主要電源管理採用自有晶片,預期是為了讓新機有更好電力使用表現。此外,從iFixit網站拆解結果顯示,蘋果此次採用的通訊晶片是由 Intel 提供,而非 Qualcomm,顯示兩者確實因為訴訟關係中止雙方合作關係。

電池部分,iPhone XS 的電池電量為 2,659mAh,相比 iPhone X 採用的 2,716mAh 電池容量減少一些,但蘋果強調 iPhone XS 的電池續航表現將比 iPhone X 增加半小時,其中應該與採 7nm 製程設計的 A12 Bionic 處理器有關。

尺寸較大的 iPhone XS Max 實際電池容量則是 3,179mAh,相比 iPhone X 約增加 1.5 小時運作使用時間,同時因為內部空間相對較大,因此蘋果在此款新機維持使用兩片電池組合設計。

另外,iFixit 網站也表示新機背蓋內部使用不少排線設計,同時也搭載無線充電線圈等元件,因此一旦不慎將手機摔裂將可能必須支付高額維修費用。

與高通交惡 iPhone XS、XS Max採用Intel數據晶片
iPhone X、iPhone XS、iPhone XS Max 透過 X 光拍攝檢視內部設計


與高通交惡 iPhone XS、XS Max採用Intel數據晶片
iPhone XS、iPhone XS Max 電池設計明顯不同,後者採兩片組合設計

與高通交惡 iPhone XS、XS Max採用Intel數據晶片
採 6 核心 CPU 與 4 核心 GPU 設計的 A12 Bionic 處理器,透過超過 69 億組電晶體與新一代神經網路運算晶片,相比去年推出的 A11 Bionic 的神經網路運算晶片可對應每秒 6000 億次運算,A12 Bionic 所搭載的神經網路運算晶片可對應高達每秒 5 兆次的運算量。搭配蘋果 ML 學習運算框架,A12 Bionic 將可對應 9 倍深度學習運算效率,同時僅需耗費原本十分之一電量,同時也能對應更穩定、更快的擴增實境應用

與高通交惡 iPhone XS、XS Max採用Intel數據晶片
蘋果此次在數據晶片全數使用 Intel 提供產品


與高通交惡 iPhone XS、XS Max採用Intel數據晶片
主相機模組比 iPhone X 稍大,同時配置位置略有差異,導致 iPhone XS 幾乎無法直接延用 iPhone X 保護殼配件

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更新時間:2018/09/27-23:30

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