不只台積電與三星 下一代iPhone處理器可能由Intel代工

iPhone 6S / 6S Plus 的處理器有台積電、三星兩種版本，近日引發不少討論，簡稱「晶片門」。而市場傳出，蘋果除了可能在明年的 iPhone、iPad 產品中導入 Intel 7360 LTE 通訊模組（目前為高通）外，甚至有機會在下一代 iPhone 中搭載新處理器將會有 Intel 代工的版本。國外網站 VentureBeat 表示，Intel 不僅具備 14nm 製程，同時也在朝向 10nm 邁進，為的就是博取 Apple 的青睞。但消息也指出，目前 Intel 與 Apple 應該尚未正式簽約，相關合作仍有變數。

▲韓國財金網站 BusinessKorea 也表示， Intel 因應科技產品重心轉移行動裝置上，開始重視晶圓代工市場，在今年 6 月收購晶片製造商 Altera，9 月還買下 Via Telecom 的 CDMA 模組技術，強化自身代工能力，並可銷售至中國等使用 CDMA 頻段的地區，也增加不少優勢。

消息來源： VentureBeat、 BusinessKorea