不只台積電與三星 下一代iPhone處理器可能由Intel代工

採訪報導
Mem773859
日期:2015/10/19
人氣:8745
iPhone 6S / 6S Plus 的處理器有台積電、三星兩種版本,近日引發不少討論,簡稱「晶片門」。而市場傳出,蘋果除了可能在明年的 iPhone、iPad 產品中導入 Intel 7360 LTE 通訊模組(目前為高通)外,甚至有機會在下一代 iPhone 中搭載新處理器將會有 Intel 代工的版本。國外網站 VentureBeat 表示,Intel 不僅具備 14nm 製程,同時也在朝向 10nm 邁進,為的就是博取 Apple 的青睞。但消息也指出,目前 Intel 與 Apple 應該尚未正式簽約,相關合作仍有變數。

不只台積電與三星 下一代iPhone處理器可能由Intel代工
▲韓國財金網站 BusinessKorea 也表示, Intel 因應科技產品重心轉移行動裝置上,開始重視晶圓代工市場,在今年 6 月收購晶片製造商 Altera,9 月還買下 Via Telecom 的 CDMA 模組技術,強化自身代工能力,並可銷售至中國等使用 CDMA 頻段的地區,也增加不少優勢。

消息來源: VentureBeatBusinessKorea

更新時間:2016/07/28-10:36

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站內留言
  • Default sogi

    kevin

    以後台積電會不會也開發手機了?

    10/28/2015 at 11:19 AM

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