iPhone 8清晰外觀照 前後雙玻璃機身亮相

新機快訊
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作者:吳賈修
日期:2017/05/19
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傳訊
國外網站 BGR 日前揭露疑似 iPhone 8 實機外觀照片,從圖片上的各個角度看見該機的完成度已經相當高,圓潤的機身遠遠一看會以為是 iPhone 3G 放大版,疑似與先前所傳相同採用前後 2.5D 雙玻璃設計,不過該機螢幕並沒有開啟,螢幕下方與機身背後沒有出現指紋辨識功能鍵,拋光的不鏽鋼邊框還能看見部分 CNC 打磨的痕跡,雙主鏡頭部分仍然凸出,而底部除了收音孔、Lightning 傳輸埠、揚聲器之外,並沒有 3.5mm 耳機孔。

iPhone 8清晰外觀照 前後雙玻璃機身亮相
▲疑似 iPhone 8 實機照,採用前後雙玻璃設計,完成度相當高。(圖片來源:BGR

來源亦指出,這次的 iPhone 8 將和以往不同,除了移除沿用好幾代的一體成型外觀金屬設計,並可能首次採用 Touch ID 內嵌 OLED 螢幕,iPhone 8 將持續保有防水功能,而蘋果先前遞出的無線充電專利也可能出現。此外,多項訊息也指向垂直排列的雙鏡頭設計,能夠拍出 3D 景深效果,疑似將與蘋果正開發的 AR 擴增實境功能搭配,推出 iPhone 8 同時一起發表 AR 擴增實境穿戴裝置。

iPhone 8清晰外觀照 前後雙玻璃機身亮相
▲側邊的按鍵配置與先前 iPhone 相同,並能發現 CNC 拋光打磨的痕跡。(圖片來源:BGR

iPhone 8清晰外觀照 前後雙玻璃機身亮相
▲iPhone 8 可能承襲 iPhone 7 系列沒有配置 3.5mm 耳機孔。(圖片來源:BGR

資料來源:BGR

更新時間:2017/05/23-19:27

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