iPhone 7外型、電路板曝光 再傳採感壓Home鍵

新機快訊
Mem773859
日期:2016/08/09
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傳訊
距離 Apple iPhone 7 傳聞發表日期剩下不到一個月,相關訊息大量流出,近日陸續有模型機動手玩影片與電路板照片曝光,並傳出將改用感壓式觸碰 Home 鍵設計。在模型機動手玩影片中,可看到 3 個版本的 iPhone 7 外型設計,分別為 4.7 吋、5.5 吋單鏡頭版與 5.5 吋雙鏡頭版,外型設計與近期流傳資訊相近,沒有背部橫向絕緣條也沒有 3.5mm 耳機孔。

iPhone 7外型、電路板曝光 再傳採感壓Home鍵
▲Apple iPhone 7 外型設計再曝光。(圖片來源:YouTube

Apple iPhone 7 所使用的電路板稍早也曝光,除了設計編排與之前略有不同之外,在處理器晶片下方並發現只有 1 個 SIM 卡槽,推測應該不會有雙卡版;外傳 iPhone 7 將搭載 A10 處理器與 M10 協同處理器,其中處理器交由台積電打造,並搭配由 Intel 推出的 7360 LTE 訊號調節器。另外,彭博社稍早也指出,iPhone 7 的 Home 鍵將改用感壓式設計,類似新 MacBook 擁有的 Force Touch 觸控式軌跡板,並會提供觸感回饋。

iPhone 7外型、電路板曝光 再傳採感壓Home鍵
▲疑 Apple iPhone 7 電路板曝光,可看到只有 1 個 SIM 卡槽。(圖片來源:微博

Apple iPhone 7 模型機動手玩影片:


資料來源:彭博社

更新時間:2016/08/09-20:45

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站內留言
  • Default 20180110114950uid6747

    緹娜

    好厲害,機板的照片都有了,看來9月很有機會就買的到

    8/18/2016 at 11:30 AM

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