iPhone 7外型、電路板曝光 再傳採感壓Home鍵

距離 Apple iPhone 7 傳聞發表日期剩下不到一個月，相關訊息大量流出，近日陸續有模型機動手玩影片與電路板照片曝光，並傳出將改用感壓式觸碰 Home 鍵設計。在模型機動手玩影片中，可看到 3 個版本的 iPhone 7 外型設計，分別為 4.7 吋、5.5 吋單鏡頭版與 5.5 吋雙鏡頭版，外型設計與近期流傳資訊相近，沒有背部橫向絕緣條也沒有 3.5mm 耳機孔。

▲Apple iPhone 7 外型設計再曝光。（圖片來源：YouTube）

Apple iPhone 7 所使用的電路板稍早也曝光，除了設計編排與之前略有不同之外，在處理器晶片下方並發現只有 1 個 SIM 卡槽，推測應該不會有雙卡版；外傳 iPhone 7 將搭載 A10 處理器與 M10 協同處理器，其中處理器交由台積電打造，並搭配由 Intel 推出的 7360 LTE 訊號調節器。另外，彭博社稍早也指出，iPhone 7 的 Home 鍵將改用感壓式設計，類似新 MacBook 擁有的 Force Touch 觸控式軌跡板，並會提供觸感回饋。


▲疑 Apple iPhone 7 電路板曝光，可看到只有 1 個 SIM 卡槽。（圖片來源：微博）

Apple iPhone 7 模型機動手玩影片：


資料來源：彭博社