蘋果在 2016 年推出的 iPhone 7 採用高通、Intel 雙版本數據機晶片，後續進一步在 iPhone XS 系列全面使用 Intel 提供的產品；傳聞 5G 版本 iPhone 也將使用 Intel 打造的 5G 數據機晶片，新機將在 2020 年 9 月推出。但近日瑞士銀行分析師 Timothy Arcuri 在一份分析報告中卻表示，Intel 設計的 5G 數據機晶片 XMM 8160 趕不上原定今年夏天提交設計樣本給蘋果的日程，讓蘋果考慮可能延後 5G 手機推出時間，或是選擇其他供應商；對此 Intel 稍早也做出回應，會依照原定日程，在 2020 年推出 XMM 8160 5G 數據機晶片，以支援客戶設備的開發。
▲傳聞 5G 版 Apple iPhone 維持與 Intel 的合作，但傳出相關開發日程延誤導致最終產品的推出時間。
蘋果是否會如計畫在 2020 年推出 5G 版 iPhone 還有待時間證明，但 Timothy Arcuri 的報告也顯示，蘋果也有備用計畫，其中包括改用三星、聯發科等廠商設計的 5G 數據機晶片；另外蘋果也已經籌備相關工程師團隊，打造自家的 5G 晶片。但目前看來，第一種備用方案可能性不高，一方面是技術問題，再來是彼此產品競爭性，另外像是蘋果與高通之間官司與中美貿易大戰也有影響；第二種方案則傳出會趕不及 2020 年推出計劃，來源表示蘋果最快或許要 2021 年才可能生產自家 5G 晶片。
▲5G 版 iPhone 據傳將採用 Intel 打造的 XMM 8160 5G 數據機晶片。
資料來源：Fast Company、9to5Mac
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曾任手機王編輯4年，也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生，手機常備4款修圖軟體+8款手遊
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古兔 4/22/2019 at 1:25 AM
反正蘋果與高通也順利和解了。