iPhone 14 Pro Max傳螢幕占比提高 主鏡頭規格細節疑洩

蘋果傳出將於 iPhone 14 Pro 系列導入「挖孔」螢幕設計，可能選擇「橢圓 + 圓形」外型。近日，網路再流傳大尺寸 iPhone 14 Pro Max 的 CAD 模型圖片、機身細節尺寸，以及 4,800 萬畫素主鏡頭詳細規格等資訊。顯示，iPhone 14 Pro Max 螢幕邊框寬度將比前代再縮減、提高螢幕占比；另外，雙挖孔設計的間距寬度可能比現有機種「瀏海」螢幕的缺口寬度再窄一些。

▲iPhone 14 Pro Max 傳透過縮減螢幕邊框、啟用挖孔設計，提升螢幕占比。（圖片來源：Twitter）

來源指出，iPhone 14 Pro Max 螢幕邊框寬度為 1.95mm，比 iPhone 13 Pro Max 的 2.42mm 邊框縮小不少，但預期機身長寬與前代差距不大，因此螢幕邊框預估可提高螢幕占比。iPhone 14 Pro Max 螢幕的橢圓挖孔與圓形挖孔，寬度分別為 7.15mm、5.59mm，雖然 2 個挖孔之間有些許分隔，但預期雙挖孔總寬度將比 iPhone 13 Pro Max「瀏海」螢幕的缺口寬度 26.83mm 窄了不少。

▲傳聞，iPhone 14 Pro 系列啟用雙「挖孔」螢幕設計。（圖片來源：Twitter）

新流傳的 iPhone 14 Pro Max 機身尺寸為 160.71 x 78.53 x 12.16mm，前述尺寸包含了側邊按鍵凸出，與主相機模組凸出厚度 4.18mm；對照日前流傳的 160.7 x 77.58 x 7.85mm、加入 4.17mm 主鏡頭厚度的機身高度來到 12.02mm 等尺寸資訊，2 組數據大致相去不遠，預期機身設計、規格大致底定。

▲iPhone 14 Pro 系列傳出主相機模組尺寸都將比前代再加厚。（圖片來源：Twitter）

網路另流傳疑似 iPhone 14 Pro 系列將啟用 4,800 萬畫素主鏡頭詳細規格，該鏡頭預期擁有 1/1.3 吋感光元件、1.22µm 像素尺寸、DPAF 雙像素對焦、雙 11bit / 12bit A/D 轉換、像素級 Cu-Cu Bonding 接合技術等特色，支援 Clear HDR、DOL-HDR、DOL-Clear HDR 技術。


在 Full-Res 全解析度模式下，可拍攝 12bit / 90FPS、Clear HDR 12bit / 45FPS、DOL HDR 12bit / 30FPS、DOL-Clear HDR 11bit / 20FPS、DOL-Clear HDR 12bit / 15FPS 影片；在 16：9 比例下，則是能夠拍攝 12bit / 120FPS、Clear HDR 12bit / 60FPS、DOL-Clear HDR 11bit / 24FPS 檔案。

▲據傳，iPhone 14 Pro 系列將啟用 4,800 萬畫素主鏡頭，取代使用已久的 1,200 萬畫素規格。（圖為 iPhone 13 Pro Max）

資料來源：微博