考量厚度 iPhone新機可能採用蘋果自行設計的天線

2020/02/15
by mashdigi.com 專欄作家
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相關消息指稱,蘋果計畫在今年秋季預計推出的新款 iPhone 採用自有通訊天線設計,可能不會採用 Qualcomm 提出設計方案。

在與 Qualcomm 恢復合作之後,預期蘋果接下來預計推出的 iPhone 新機將會納入支援 5G 連網,同時也會支援毫米波 (mmWave)與 6GHz 以下頻段連接模式。但從相關消息指出,蘋果可能因為Qualcomm提出天線設計造成機身變得厚重,或許會改用自有通訊天線設計。


考量厚度 iPhone新機可能採用蘋果自行設計的天線



在此之前,其實已經有消息指出蘋果準備打造自有通訊晶片與天線設計,加上去年也宣布收購Intel無線通訊技術團隊,因此意味蘋果可能具有一定 5G 網路天線設計能力。

只是如果蘋果在新款iPhone採用自有設計天線,並且搭配 Qualcomm 提供 5G 連網數據晶片,可能無法讓實際運作效能有完整表現,甚至可能因為維持機身厚度,反而犧牲天線傳輸效率,導致接下來預計推出的新款 iPhone 或許無法發揮更好的 5G 連網傳輸效能。

不過,Qualcomm 是否會針對蘋果接下來發表新機額外打造更小天線元件,以利日後更多 5G 連網手機也能採用,並且讓手機變得更加輕薄。

事實上,以目前 Qualcomm 提出設計,確實還是會讓高階 5G 連網手機體型略增,同時重量也明顯增加,但實際上的厚度差異並不算明顯,只是對於蘋果在機身厚度、重量設計要求之下,或許成為其無法忍受之處。

蘋果接下來預期會在春季發表會上公布以 iPhone 8 外型設計為基礎,同時維持採用 Touch ID 指紋辨識器設計的「iPhone 9」,但這款新機預期還不會加入 5G 連網功能,應該會在今年秋季發表會上公布的「iPhone 12」才會正式支援 5G 連網功能,而新款 iPad Pro 預期也會採用 5G 連網功能設計。

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  • Medium ad60670bbad6a64ab030 s 01

    古兔 2/17/2020 at 9:44 AM

    希望不會是維持厚度,卻犧牲收訊品質。