Sony Z3實機拆解釋出!獲做工紮實評價

2014/10/08
by 張里歐 Leo 總編輯
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專業拆機網站 Ewisetech 近日取得 Sony Xperia Z3 實機,並且特別針對該款手機進行內部零組件的拆解。Ewisetech 指出,Sony Xperia Z3 內部採用模塊化設計,整體結構與上一代旗艦手機 Xperia Z2 並沒有太大差異,因此手機整體拆解難度並不高,只是零組件之間的固定方式較複雜,需要花較多的時間拆卸。此外,再加上 Sony Xperia Z3 具備了 IP68 防水防塵性能,機身外殼相當緊密,縫隙處除了設有防水泡棉膠外,並特別針對揚聲器、按鍵與耳機插孔等處進行防水效果的處理。Ewisetech 評論 Sony Xperia Z3 內部設計與做工相當紮實,不愧為旗艦級智慧型手機。

Sony Z3實機拆解釋出!獲做工紮實評價


▲Ewisetech 針對 Sony Xperia Z3 進行內部零組件的拆解,從圖可見內部採用模塊化設計。(圖片來源: Ewisetech

Sony Z3實機拆解釋出!獲做工紮實評價
▲Sony Xperia Z3 零組件間的固定方式較複雜,需要花較多的時間拆卸。(圖片來源: Ewisetech

Sony Z3實機拆解釋出!獲做工紮實評價
▲Sony Xperia Z3 整體結構與上一代旗艦手機 Xperia Z2 並沒有太大差異。(圖片來源: Ewisetech

Sony Z3實機拆解釋出!獲做工紮實評價
▲Ewisetech 評論 Sony Xperia Z3 內部設計與做工相當紮實。(圖片來源: Ewisetech
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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