HP Split 13 x2平板筆電 Beats加持兼具高效能

惠普科技今日（10/30）在台灣推出 13 吋平板筆電二合一跨界新品 HP Split 13 x2，結合獨家 Beats Audio 頂級音效技術優勢，主打工作、享樂一機雙用。HP Split 13 x2 外型承襲 PHI 黃金比例設計，圓弧導角設計方便用戶握持，規格採用 Window 8 作業系統，搭載 13.3 吋 HD 高畫質螢幕，內建第四代 Intel Core i5-4200Y, 1.4GHz 處理器、4G DDR3L RAM，置有 200 萬畫素前置鏡頭，支援 Wi-Fi、藍牙 4.0、雙喇叭等功能。HP Split 13 x2 平板筆電搭配鍵盤基座可享雙電池、雙硬碟，續航可達 10hrs，並有 128G SSD（平板）/ 500GB（鍵盤基座）大容量硬碟與獨家 ProtectSmart 3D 硬碟防震技術； HP Split 13 x2 平板筆電單機售價 44,900 元。

▲HP Split 13 x2 平板筆電外型承襲 PHI 黃金比例設計，圓弧導角設計方便用戶握持。


▲HP Split 13 x2 平板筆電配備 13.3 吋 HD 高畫質螢幕，解析度為 1366 x 768pixels，擁有超寬可視角、高亮度超薄設計。 


▲HP Split 13 x2 平板筆電置有 200 萬畫素前置鏡頭，支援 1080p 影片錄製。


▲HP Split 13 x2 平板筆電螢幕下方擁有 Windows 特有的「開始」觸控鍵。


▲HP Split 13 x2 平板筆電底部有鍵盤基座接點、3.5mm 耳機孔與充電孔設計，厚度為 1.13cm。


▲HP Split 13 x2 平板筆電背部為鋁合金材質設計，相當具有質感及份量，喇叭為長條狀設計，機身尺寸為 34 x 21.59 x 1.13cm，重量則是 1.07kg（不含鍵盤底座重量）。


▲HP Split 13 x2 平板筆電背部左側上方擁有電源鍵設計。


▲HP Split 13 x2 平板筆電背部右側上方則是音量調節鍵。


▲HP Split 13 x2 平板筆電搭配全尺寸孤島式設計的鍵盤基座可提供用戶完整的商務使用，鍵盤基座尺寸為 33.92 x 21.73 x 1.16cm。


▲HP Split 13 x2 平板筆電插上鍵盤基座後，亦可透過連接卡榫開關輕易取出。


▲HP Split 13 x2 鍵盤基座左側置有 USB 連接埠、3.5mm 耳機孔及 SD 記憶卡槽。


▲HP Split 13 x2 鍵盤基座右側擁有充電孔、HDMI 連接埠、USB 連接埠，基座本身具有電池與 500GB 硬碟設計。


▲HP Split 13 x2 鍵盤基座底部置有 4 個防滑墊，可讓平板筆電在桌上使用時穩固。


▲HP Split 13 x2 平板筆電結合鍵盤基座厚度為 2.28cm，重量則是有 2.22kg，以重量來說不算太輕盈。


▲HP Split 13 x2 平板筆電內建第四代 Intel Core i5-4200Y, 1.4GHz 處理器、4G DDR3L RAM，Windows 體驗指數為 4.6，螢幕可支援 10 點觸控功能。


▲HP Split 13 x2 平板筆電結合獨家 Beats Audio 頂級音效技術，可提供優異的音質體驗外，惠普亦針對產品設計進行調整與優化。


▲惠普特別找來知名音樂 DJ 劉軒出席 HP Split 13 x2 平板筆電發表會，分享產品體驗心得。劉軒指出：「HP Split 13 x2 在編輯、剪輯音樂時，其 Beats Audio 音效功能、EQ 個性化調整功能，可隨心所欲調整音頻，在工作同時還享有超高效能音效，很適合音樂愛好使用者。」

知名音樂 DJ 劉軒動手玩 HP Split 13 x2 平板筆電：


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