金立ELIFEs手機2/19深圳發表 打出不止最薄的口號

2014/02/14
by 張里歐 Leo 總編輯
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中國手機品牌金立(GIONEE)繼去年 11 月底發表 ELIFE 系列 E7、E7L、E7 mini 等多款智慧型手機之後,日前又在官方微博張貼新品上市發布會資訊,內容提到將於 2014 年 2 月 19 日晚間在中國深圳 OCT 創意展示中心發表 ELIFEs,並打出「不止最薄(More than Slim)」宣傳口號。金立原廠亦在官方微博上表示,ELIFEs 手機從原料選材到加工成品經歷非常繁雜的程序,克服許多困難才得以呈現最完美的作品。據了解,目前全球最薄的智慧型手機 Vivo X3,厚度僅有 5.75mm,ELIFEs 手機是否會打破既有紀錄,下週就能夠揭曉。

金立ELIFEs手機2/19深圳發表 打出不止最薄的口號


▲金立繼去年 11 月底在中國發表 ELIFE 系列 E7、E7L、E7 mini 等多款智慧型手機後,再傳出要推出 ELIFEs 新機。(圖為 ELIFE E7)

金立ELIFEs手機2/19深圳發表 打出不止最薄的口號
▲金立將於 2 月 19 日晚間在中國深圳 OCT 創意展示中心發表 ELIFEs,並打出「不止最薄(More than Slim)」宣傳口號。

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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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