華為余承東：海思將推八核心處理器 Mate2農曆年後上市

華為（HUAWEI）消費事業群首席執行長余承東日前透過微博表示，華為旗下的海思半導體（Hisilicon）將分別推出採用 Cortex-A9 架構的四核心處理器與 Cortex-A15 + Cortex-A7 架構的八核心處理器，新款處理器除了會以海思 28nm HPM 技術生產外，並將以 SoC 方案整合GSM / WCDMA / TDS / TD-LTE / FDD-LTE 通訊規格。此外，余承東亦透露，HUAWEI Ascend Mate 2 4G 將在農曆年後正式上市，接著還會有一批採用海思、高通以及聯發科處理器晶片的高階產品發表。據了解，華為已在近日針對媒體發出將於 2 月 23 日舉辦的 MWC 2014 展前發表會活動通知，屆時華為也將推出 4G LTE 相關的終端裝置。

▲華為消費事業群首席執行長余承東表示，採用海思、高通以及聯發科處理器晶片的高階產品將陸續發表。


▲華為旗下的海思半導體將推出採用 Cortex-A9 架構的四核心處理器與 Cortex-A15 + Cortex-A7 架構的八核心處理器。

資訊來源： 新浪微博

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