聯想5.5吋IdeaPhone K900搭2GHz處理器 4月開賣【CES 2013】

聯想於 CES 2013 消費性電子展正式發表 Lenovo IdeaPhone K900。機身厚度僅 6.9mm 的 Lenovo IdeaPhone K900 是聯想最薄的智慧型手機，支援 GSM + WCDMA 雙卡雙待功能，內建 Android 4.1 Jelly Bean 作業系統搭配聯想四葉草操作介面。硬體除了採用 5.5 吋 1080P Full HD 解析度（440ppi）IPS 觸控螢幕，還首度搭載了 Intel Clover Trail+（Atom Z2580）雙核心處理器，時脈高達 2GHz，記憶體配置 2GB RAM / 16GB ROM，並內建 F1.8 大光圈 1,300 萬畫素 BSI 相機、88 度超廣角 200 萬畫素前置相機，並具備雙 LED 補光燈。 Lenovo IdeaPhone K900 預計 2013 年 4 月於中國率先上市，隨後將陸續向印度、印尼、越南、俄羅斯、菲律賓等多個國家推出，目前售價未定。

▲機身厚度僅 6.9mm 的 Lenovo IdeaPhone K900 是聯想最薄的智慧型手機，首度搭載了 Intel Clover Trail+（Atom Z2580）雙核心處理器，時脈高達 2GHz。內建 F1.8 大光圈 1,300 萬畫素 BSI 相機、88 度超廣角 200 萬畫素前置相機，並具備雙 LED 補光燈。


▲Lenovo IdeaPhone K900 內建 Android 4.1 Jelly Bean 作業系統搭配聯想四葉草主題頁面。（圖片來源： The Verge）


▲Lenovo IdeaPhone K900 採用 5.5 吋 1080P Full HD 解析度（440ppi）IPS 觸控螢幕。（圖片來源： The Verge）


▲Lenovo IdeaPhone K900 機身厚度 6.9mm、重量 161g，是 Lenovo 最薄的智慧型手機。（圖片來源： The Verge）


▲Lenovo IdeaPhone K900 支援 GSM + WCDMA 雙頻率系統。機身右側設置兩個 mirco SIM 卡插槽。（圖片來源： The Verge）


▲Lenovo IdeaPhone K900 機身底部設有耳機孔、麥克風收音孔和 mirco USB 連接埠。（圖片來源： The Verge）


▲ Lenovo IdeaPhone K900 機身背部採用不鏽鋼和聚碳酸酯材質設計，並有兩種不同背蓋樣式。上圖的電池蓋採用扇形打磨花紋，相當搶眼。（圖片來源： The Verge）


▲另一款 Lenovo IdeaPhone K900 的背蓋嘖採用髮絲紋設計，較低調且不易沾染指紋。 


▲Lenovo IdeaPhone K900 機身背部上方配置 1,300 萬畫素相機，採用 BSI 背照式感光元件與 F1.8 大光圈鏡頭，並具備雙 LED 補光燈。（圖片來源： The Verge）


▲中國演員李冰冰獲贈首支 Lenovo IdeaPhone K900 手機。（圖片來源： 李冰冰新浪微博）

【Lenovo IdeaPhone K900 其他機身照】





Lenovo IdeaPhone K900 重點規格：
◎ 5.5 吋、1080P Full HD 解析度觸控螢幕，畫素密度達 440ppi
◎ 配置 Android 4.1 Jelly Bean 作業系統，四葉草操作介面
◎ 搭載 Intel Atom Z2580, 2GHz 雙核心處理器
◎ 內建 2GB RAM / 16GB ROM
◎ 配備 200 萬畫素前置相機、1,300 萬畫素 BSI 背照式相機與雙 LED 補光燈

Lenovo IdeaPhone K900 動手玩：


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資料來源： The Verge

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