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華碩旗下 ROG 玩家共和國今日（7/5）正式發表新一代遊戲手機 ROG Phone 6 系列，共有 ROG Phone 6 與 ROG Phone 6 Pro 兩款，搭載高通最新的 Snapdragon 8+ Gen 1 行動平台，同時搭配六層散熱設計，以及 6.78 吋 165Hz / 1ms

華碩推出全新 ROG Phone 6 系列遊戲手機，除了是首款在台灣推出搭載 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 的手機，其中規格最高的 ROG Phone 6 Pro 更具備 18GB LPDDR5 RAM + 512GB UFS 3.1 ROM 的頂級配置。性能實測方面，這

華碩推出新一代 ROG Phone 6 系列遊戲手機，共有 ROG Phone 6 與 ROG Phone 6 Pro 兩個版本，除了再次調整側邊連接埠的設計，前者採用 ROG Logo 的 RGB 燈效模組，後者保留 ROG Vision 彩色幻視螢幕，且都具備 IPX4 防潑濺保護能力。規格部分

華碩新發表 ROG Phone 6 系列遊戲手機的同時，也帶來了多款周邊配件，其中包括升級成散熱背夾的 AeroActive Cooler 6 空氣動力風扇、Kunai 3 Gamepad 遊戲控制器、ROG Cetra True Wireless Pro 真無線耳機，以及三款 Aero 保護殼，不

華碩電競手機 ROG Phone 6 系列將於 7/5 發表。近日，華碩再釋出新預熱宣傳，透露 ROG Phone 6 系列將採用全新的散熱設計，並將高通 Snapdragon 8+ Gen 1 夾在石墨片與液態均溫板中間，進行 360 度散熱。另外，國外網站 91mobile 宣稱取得 ROG P

華碩將於 7/5 發表 ROG Phone 6 遊戲手機系列新機，近日持續釋出相關預熱宣傳，公布新機產品細節。ROG Phone 6 系列機身將導入首度防水設計，擁有 IPX4 防水等級，可防日常潑濺；宣傳貼文還提到該機是世界首款擁有 IPX4 等級的遊戲手機，在普遍追求極致散熱體驗的遊戲手機陣營中