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聯發科今日(4/26)舉辦 2024 年第一季線上法說會,內容提到第一季獲利優於預期,主要受惠於手機、寬頻和電視客戶庫存回補需求。另外,聯發科還透露,第二季會有更多搭載天璣 9300 及天璣 8300 的智慧型手機上市,而旗艦級的天璣 9400 晶片,也將在下半年推出。
2024/04/26
聯發科近日發表中階行動平台天璣 6300(Dimensity 6300),規格大致延續天璣 6100+,除了採用台積電 6nm 製程工藝,CPU 維持八核心架構,並且由 2 個 2.4GHz 頻率 Cortex-A76 核心、6 個 2GHz 頻率 Cortex-A55 核心所組成;其中天璣 630
2024/04/22
聯發科下一代旗艦級行動平台天璣 9400,傳聞可能會提早到 10 月發表,並在前代天璣 9300 規格基礎下進行微調,改用 Cortex-X5 超大核 + Cortex-X4 超大核 + Cortex-A7 系列大核規格,同時提升 CPU 緩存、AI 處理器 APU 等細節。近日,有多個來源透露天璣
2024/04/11
聯發科在 2023 年 11 月初發表旗艦晶片天璣 9300,除了支援生成式 AI 技術,還採用「全大核」架構設計,以 4 個 Cortex-X4 超大核搭配 4 個 Cortex-A720 大核;天璣 9300 後續在 vivo X100 系列手機上進行首發。最新消息顯示,聯發科下一代旗艦晶片天璣
2024/03/22
高通與聯發科先後在 2023 年 10 月底與 11 月初,分別發表旗艦處理器 Snapdragon 8 Gen 3、天璣 9300。距離高通與聯發科最新旗艦處理器剛過 3 個多月,網路已流傳出下一代產品 Snapdragon 8 Gen 4、天璣 9400 效能原型機早期跑分,以及部分產品細節;此
2024/02/02
一入手以為玻璃裂了!OPPO A79 5G 羽織紋理的設計概念真的會讓人印象深刻! OPPO 最新推出的 OPPO A79 5G 搭載聯發科天機 6020,強調擁有更大的螢幕和升級的影音沉浸體驗,配備 6.72 吋 FHD+ 大螢幕、Dirac 立體聲雙喇叭,還具有 5000 萬畫素 AI
2023/12/25