發文數：550
發表時間：2003-01-24 07:21:00
發表時間：2003-01-24 07:21:00
時間：2003年01月23日
近日日本電子資訊技術產業協會(JEITA)公佈了未來兩年的全球手機需求預測。JEITA稱，手機需求2003年將比同期大幅增加9.7%，達到43,449萬部，2004年將比同期成長9.3%。新的一年到來，手機平台會有哪些新的變化呢？
目前手機廠家多採用TI的OMAP平台、摩托羅拉的i.250/i.300行動電話平台或英特爾的Xscale架構和Symbian OS的PCA架構。其中，OMAP平台採用較多，如易利信、SONY、西門子等手機大廠均採用這種平台。那麼OMAP平台會有怎樣的發展？本刊特別專訪了TI策略科學家方進(Gene A.Frantz)，他暢談了相關手機設計領域的一些新的變化。
問：Adelante等一些DSP的新興公司正為特定市場開發專用產品，他們認為這將會使DSP業務向系統級設計方案轉移。貴公司是否同意這樣的觀點？TI是否將來也準備轉向這一領域，開發通用DSP或核心？
答：您會發現OMAP5910正顯示出我們公司也採用與Adelante類似的開發策略。實際上我們在專用市場已經從業達十年之久，產品廣泛涉及手機、硬碟、數據機、數位相機等產品。但我們採用的是業界標準DSP，並將其與標準RISC結合起來，簡化系統設計師的任務。這種優勢展現在諸多層面。首先，能提供廣泛的開發支援，從開發環境到、準軟體、作業系統直至第三方支援。這樣系統設計師可使他們的系統開發方案更完美。其二，由於我們採用的是業界標準DSP及RISC，系統設計師們在建構系統時可使用通用元件(如DSP元件及RISC)。事實上，他們是被稱之為「分離SOC」市場的首批產品。「分離SOC」是指用標準元件實現最初的系統方案，當成本降低或性能增強後仍能整合在相同方案中。這就意味著，當需要額外資源時，即便使用OMAP也可以使用分離SOC的方法在OMAP元件周圍增加所需元件，並將其整合在OMAP平台中。
問：一些美國供應商正開發整合了GSM、802.11x、GPS和藍芽功能的單晶片方案，您是否認為它是一種具市場潛力的好產品？為什麼？
答：系統整合(如SOC)的難題在於如何把技術與商業因素分割開來。如果僅考慮技術因素，是很容易達到你提到的這種整合。不過一旦考慮商業因素，決策通常會有所改變。兩三年前我曾寫了一篇「SOC需要考慮的系統因素」。近來我又用一個簡單的概念來說明這個問題，一般來說 ，要設計一個各種功能都完美的設備就意味著需要很多不同元件，沒有哪一種設備能對各種特定領域均適用。這樣就不大可定義一種能使大多數客戶都滿意的產品，也許一種產品對應一種客戶更好一些。
問：TI何時擁有成熟的技術將RF電路與數位電路整合在一個晶片中？
答：這個問題很有趣，盡管有點超乎我對技術的理解。但就我的理解而言，德州儀器正在執行這樣的方案。隨著IC技術的發展，其性能足以處理RF。在架構方面的問題仍然是經濟層面，而不是技術層面的。這說明實際問題應該是「如何正確分佈數位、類比及RF才能以最低成本和功率實現最佳系統性能？」在不同技術環節上，這個問題的答案也是各不相同的。因此實現單晶片SOC的決定因素是基於對經濟及市場的考慮，而不是技術方面。而關於TI的技術前景，答案很簡單。我們的晶圓廠擁有全部三項技術(數位、類比和RF)。因此，這並不是「我們能不能做」的問題，而是「現在做是否恰當」。
問：TI是否會將FRAM整合在OMAP平台？如果是，何時會這麼做？
答：這是TI面臨的一個技術問題。其意義也不是把FRAM與快閃記憶體進行單純比較。因此，我認為這是可程式處理器中記憶體最佳化問題，它需要考慮諸多因素。TI將繼續改善這個方案。
近日日本電子資訊技術產業協會(JEITA)公佈了未來兩年的全球手機需求預測。JEITA稱，手機需求2003年將比同期大幅增加9.7%，達到43,449萬部，2004年將比同期成長9.3%。新的一年到來，手機平台會有哪些新的變化呢？
目前手機廠家多採用TI的OMAP平台、摩托羅拉的i.250/i.300行動電話平台或英特爾的Xscale架構和Symbian OS的PCA架構。其中，OMAP平台採用較多，如易利信、SONY、西門子等手機大廠均採用這種平台。那麼OMAP平台會有怎樣的發展？本刊特別專訪了TI策略科學家方進(Gene A.Frantz)，他暢談了相關手機設計領域的一些新的變化。
問：Adelante等一些DSP的新興公司正為特定市場開發專用產品，他們認為這將會使DSP業務向系統級設計方案轉移。貴公司是否同意這樣的觀點？TI是否將來也準備轉向這一領域，開發通用DSP或核心？
答：您會發現OMAP5910正顯示出我們公司也採用與Adelante類似的開發策略。實際上我們在專用市場已經從業達十年之久，產品廣泛涉及手機、硬碟、數據機、數位相機等產品。但我們採用的是業界標準DSP，並將其與標準RISC結合起來，簡化系統設計師的任務。這種優勢展現在諸多層面。首先，能提供廣泛的開發支援，從開發環境到、準軟體、作業系統直至第三方支援。這樣系統設計師可使他們的系統開發方案更完美。其二，由於我們採用的是業界標準DSP及RISC，系統設計師們在建構系統時可使用通用元件(如DSP元件及RISC)。事實上，他們是被稱之為「分離SOC」市場的首批產品。「分離SOC」是指用標準元件實現最初的系統方案，當成本降低或性能增強後仍能整合在相同方案中。這就意味著，當需要額外資源時，即便使用OMAP也可以使用分離SOC的方法在OMAP元件周圍增加所需元件，並將其整合在OMAP平台中。
問：一些美國供應商正開發整合了GSM、802.11x、GPS和藍芽功能的單晶片方案，您是否認為它是一種具市場潛力的好產品？為什麼？
答：系統整合(如SOC)的難題在於如何把技術與商業因素分割開來。如果僅考慮技術因素，是很容易達到你提到的這種整合。不過一旦考慮商業因素，決策通常會有所改變。兩三年前我曾寫了一篇「SOC需要考慮的系統因素」。近來我又用一個簡單的概念來說明這個問題，一般來說 ，要設計一個各種功能都完美的設備就意味著需要很多不同元件，沒有哪一種設備能對各種特定領域均適用。這樣就不大可定義一種能使大多數客戶都滿意的產品，也許一種產品對應一種客戶更好一些。
問：TI何時擁有成熟的技術將RF電路與數位電路整合在一個晶片中？
答：這個問題很有趣，盡管有點超乎我對技術的理解。但就我的理解而言，德州儀器正在執行這樣的方案。隨著IC技術的發展，其性能足以處理RF。在架構方面的問題仍然是經濟層面，而不是技術層面的。這說明實際問題應該是「如何正確分佈數位、類比及RF才能以最低成本和功率實現最佳系統性能？」在不同技術環節上，這個問題的答案也是各不相同的。因此實現單晶片SOC的決定因素是基於對經濟及市場的考慮，而不是技術方面。而關於TI的技術前景，答案很簡單。我們的晶圓廠擁有全部三項技術(數位、類比和RF)。因此，這並不是「我們能不能做」的問題，而是「現在做是否恰當」。
問：TI是否會將FRAM整合在OMAP平台？如果是，何時會這麼做？
答：這是TI面臨的一個技術問題。其意義也不是把FRAM與快閃記憶體進行單純比較。因此，我認為這是可程式處理器中記憶體最佳化問題，它需要考慮諸多因素。TI將繼續改善這個方案。
大竹 於 2016-05-28 16:49:55 修改文章內容
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發文數：1發表時間:2025-09-10 17:31:18
發文數：1918
發表時間：2003-01-24 10:55:00
發表時間：2003-01-24 10:55:00
恩恩...........
好複雜的一篇報導......
真是太難了
大竹我覺得大家看到一定都先嚇暈.....@_@
好複雜的一篇報導......
真是太難了
大竹我覺得大家看到一定都先嚇暈.....@_@
★☆okumuro★☆ 於 2003-01-24 10:55:00 修改文章內容
發文數：4
發表時間：2003-01-24 22:30:00
發表時間：2003-01-24 22:30:00
嗯嗯 我覺得要是"翻譯"這篇文章的那才是高手@@
陌生的訪客 於 2003-01-24 22:30:00 修改文章內容
發文數：2079
發表時間：2003-01-25 04:35:00
發表時間：2003-01-25 04:35:00
嗯,我覺得還好~~~
小傑 於 2003-01-25 04:35:00 修改文章內容
發文數：550
發表時間：2003-01-25 07:39:00
發表時間：2003-01-25 07:39:00
ㄏㄏ... 還好吧!!!
祇是會有一些看不懂的名詞而已...^^
祇是會有一些看不懂的名詞而已...^^
大竹 於 2003-01-25 07:39:00 修改文章內容