日系手機討論[轉貼]MIC: 外接式手機用影像感測模組明年將大幅成長6倍

時間：2002年12月26日

在日系手機廠商的成功帶動下，可照相手機在明年全球各廠家推出的中高階新款手機中，可說是扮演了一相當重要的角色。根據資策會公佈的資料顯示，今年全球手機用影像感測模組的總出貨量約為2750萬組，未來6年的CAGR為53.6%；其中外接式模組將由今年的300萬組大幅成長6倍至明年的1900萬組，為國內廠商帶來了許多商機。
目前影像模組 (Camera Module) 在手機上的應用可分為外接式 (Attachment) 與內建式 (Built-in) 兩種。資策會指出，對於國內以Clone營運模式為主的廠商來說，若手機大廠策略性不強烈干預，再加上外接式模組的組裝技術門檻都較內建式為低，所以包括Sensor、模組以及數位相機等廠商均有意切入此一市場，也因此，MIC預估明年外接式將會有633%的成長率。

不過，目前日系廠商大多以CCD技術為主，在主要廠商從今年開始積極擴產後，資策會也預期，2004年之後由於Built-in相關產能與技術問題解決，所以到2004年後Built-in便會逐漸整合Attachment的區隔，外接式模組的出貨便會開始下滑。到2004年，資策會預估外接式的出貨量為1450萬組，與內建式8800萬組的差距明顯加大。也可以說，外接式市場只能享有一到兩年，非常短暫的好光景。

所以對國內相關業者來說，如何把握在2004年日商產能補足前的空窗期建立技術，並加速尋找策略聯盟以建立完整的產業鏈體系，將是一重要的問題。另外，資策會也指出，隨著可照相手機功能的日益普及，是否會衝擊到中低階數位相機代工業者的市場，也是一值得觀察的議題。

作者： 勾淑婉 / 電子工程專輯

大竹 於 2016-05-28 16:49:53 修改文章內容