日系手機討論[轉貼]【東京商務展】KDDI的小型CDMA通信模組

KDDI在正在東京BigSight舉行的“東京商務展 2003”中展示了支持CDMA2000 1x及cdmaOne的嵌入用通信模組的新產品。由阿爾普斯電氣製造的以往產品“UGEP2”的尺寸為橫長71mm×縱寬39.9mm×厚度9.7mm，而此次展示的模組尺寸只有50mm×40mm×8mm。韓國製造商負責製造硬體模組，軟體則由M2M Japan開發。該產品計劃從2003年夏季以後發售，估計價格比以往產品UGEP2還要便宜。
KDDI展示的CDMA通信模組

以往產品UGEP2中模組的工作保證溫度在－30℃～＋80℃之間，此次展示的產品的工作溫度只在－30℃～＋60℃之間。KDDI表示，在需要較高工作溫度環境中，例如汽車導航等車載設備中，今後還將繼續採用UGEP2，“而此次展示的產品則將用於筆記本電腦、數碼相機以及掌上電腦等小型家電設備中”（該解說員）。新產品之所以能實現小型化的原因之一是省去了部分用來提高耐熱性的外裝材料。（記者：白倉 資大）

Kyota 於 2016-05-28 16:50:06 修改文章內容