日系手機討論[轉貼]易利信移動式平台解決方案 來台撒網

王玫文、何伯陽／新竹報導　Ericsson（易利信）移動式平台資深經理吳心洋昨（四）日在「瑞典SoC無線通訊技術與應用研討會」中表示，各手持式產品的疆界將日益模糊並引發現有產業鏈結構的變動。另外，Ericsson移動式平台（EMP）事業部近期也積極耕耘台灣手機OEM大廠。

　　EMP於前年成立，成員約一千人、多數在瑞典，晶片現於德州儀器（TI）與飛利浦下單。吳心洋表示，EMP近期也積極與台灣行動電話OEM大廠接觸，希望推廣Ericsson的平台解決方案，估計台灣手機廠商明年應可設計生產3G行動電話。雖然與聯發科技與威盛電子在某方面成為競爭對手，但吳心洋認為市場區隔不盡相同。

　　吳心洋表示，今年第二季行動電話市場規模為一‧二億支、較去年同期成長二成，全年估計約為四‧六億支，其中五成為彩色手機。號稱第一個真正全球漫遊的3G規格UMTS也於下半年量產。今年不具有連結功能的個人數位助理市場規模卻將減少八‧四％，成為一千一百三十五萬支。

　　吳心洋並引用IDC報告表示，明年行動電話市場規模將首度超過五億支，其中3G規格估計為四千八百萬支，具照相功能的手機成長六四％，市場規模達一億支，全球行動電話用戶將達十四億戶。整體而言手持式產品未來五年內，平均年成長率約為一五％。

　　另外吳心洋表示，行動電話、PDA、遊戲機等手持式產品的疆界日益模糊，應用、軟體、內容等成為驅動2.5G或3G發生的主要力量。Ericsson計畫在明年下半年發表高階無線通訊產品概念，整合一百三十萬畫素相機功能、彩色TFT螢幕、影像記錄與播放、MP3、藍芽等等功能。

　　吳心洋指出，此整合趨勢將使「開放架構」與「新產業鏈結構」應運而生。開放架構指的是應用與服務供應商間的開放式移動平台聯盟（OMA），以及GPRS、Edge、UMTS等無線通訊規格。

　　產業結構的改變，就晶片端而言，目前市場上約有十家左右的各種無線通訊規格晶片供應商，未來競爭者將持續增加，所幸市場規模也將不斷擴大。就製造商而言，晶片平台整合能力與機構設計等挑戰性將更為增加。

風晨 於 2016-05-28 16:50:26 修改文章內容