日系手機討論[轉貼]德儀與意法宣佈結盟,防堵微軟與英特爾獨霸行動通訊市場

[路透阿姆斯特丹/紐約電]三家半導體廠商與全球最大的手機製造商周二宣佈合作,希望防止軟體巨擘微軟<MSFT>與半導體龍頭英特爾<INTC>繼個人電腦(PC)之後,再度獨霸行動通訊市場.


意法半導體(STM)<STM>與德州儀器(德儀)(TexasInstruments)<TXN>周二表示,兩家公司已經結盟,加強發展更廣泛的無線通訊功能,以防止有單一企業主導最新一代的行動電話.

兩家公司並表示,諾基亞<NOK1V>與晶片設計商ARM<ARM><ARMHY>也將會加入結盟合作.諾基亞在全球手機市場的市佔率逾三分之一;而ARM的核心處理器晶片,為最多手機所採用.

四家公司組成一個MIPI(MobileIndustryProcessorInterfaceAlliance)聯盟,並表示將尋求其他手機和軟硬體廠商合作,共同界定新手機的技術規格.

而該聯盟最大的優勢在於四家廠商各有擅長--德儀為最大手機晶片廠商,而意法則提供結合影音多媒體功能的晶片.

四家頗具份量的業者結盟,似乎準備挑戰微軟與英特爾.微軟與英特爾這兩家重量級企業,正致力擴大在行動電話市場的版圖.

而四家企業結盟也可能會孤立另行開發無線技術的高通(Qualcomm)<QCOM>,以及有意自行訂定無線通訊規格的亞洲新興業者

風晨 於 2016-05-28 16:50:14 修改文章內容