日系手機討論[轉貼] 夏普聯手TI，百萬像素手機開發期減半

夏普與美國德州儀器（TI），將聯合開發面向GSM/GPRS方式的相機手機的參考設計，並將於2003年底開始受理訂單。目標是配備百萬像素級CCD型固體攝影元件的手機，即百萬像素手機。“開發時間將縮短到3至6個月，為原來的一半左右。即便是沒有相機技術且缺乏通信終端製造經驗的製造商，也將能夠輕鬆地開發出百萬像素相機手機”（日本TI執行董事、DCES公司總裁岡野明一）。兩公司認為，在2004年能夠向以中國製造商為主的5至10家手機製造商提供參考設計。

　　據夏普和TI預測，全球手機的著名廠商也有可能購買該參考設計。因為這些廠商缺乏配備並控制相機的技術積累。“目前，這些手機廠商正在召集數位相機技術人員，力圖提高相機控制技術。因為拍攝時的相機控制和白平衡的調整非常困難”（日本IT的岡野）。此次開發的參考設計，採用了夏普的相機控制技術，據稱使用此設計以後，手機製造商根本不需追加新的相機控制技術。

此次開發的參考設計所配備的元件如下：TI提供的元件包括，面向GSM/GPRS方式的RF晶片和基帶LSI、應用處理器“OMAP-DM270”和通信及應用軟體；夏普提供的元件包括，百萬像素級CCD型固體攝影元件及該元件的外部IC，閃存EEPROM等層疊存儲器和液晶面板組件。根據客戶的要求，還可向客戶提供參考設計中的部分設計。比如客戶可以僅僅購買控制相機的設計部分。

　　夏普和TI把此次聯合開發作為雙方合作的第一步，今後準備進一步擴大合作範圍。“儘管下一步合作計劃尚未確定，但配備兩個相機的雙相機手機和像素數更高的參考設計都在考慮範圍內”（夏普董事兼IC業務本部長佐野良樹）。在功能更強的其他手機方面，還準備開發面向W-CDMA方式和CDMA2000方式等其他通信方式的相機手機參考設計。（記者：大久保 聰）

圖1：夏普的佐野（左）和日本TI的岡野（右）

圖2：參考設計融合了夏普和TI的拳頭元件

Kyota 於 2016-05-28 16:50:12 修改文章內容