日系手機討論[轉貼] 厚度減小42% 松下手機超薄藍牙模組

松下電子元件即將上市厚度僅1.1mm的手機用藍牙模組“BTM06”。該公司原產品的厚度為1.9mm，因此在手機中就存在比其他元件厚、設計位置受限的問題。為了解決這一問題，該公司此次通過採用更薄的內置印刷電路板和IC，減小了模組厚度。另外，還節省了原來為解決電波干擾而在模組中設計的空間。

#=http://china.nikkeibp.co.jp/china/img_data/030520blue.jpg!圖1：外形尺寸為9.3mm×8.4mm×1.1mm#/!

此次產品支持藍牙發送輸出等級中的“Class2”，能夠處理HCI（主控制器介面）以下的協議。1.8GHz頻帶～2.0GHz頻帶的無用發射功率為-80dBm以下。工業樣品將於2003年6月上市。樣品價格為5000日元（約合人民幣340元）。定於03年年底量產出廠。

Kyota 於 2016-05-28 16:50:07 修改文章內容