日系手機討論[經濟日報] 台灣加油~威盛領軍 打造無線通訊新優勢

■記者李娟萍(2002-12-23 23:35)

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國內兩大 IC 設計公司威盛及聯發科，為發展行動電話通訊晶片，突破業界藩籬，攜手合作研究發展，並願意簽下一紙「享有核心會員間智慧產權互相授權較佳優惠」的合約，分享共同研究成果，這種情況令人驚喜。
經濟部技術處處長黃重球說，台灣在手機與無線區域網路系統的設計製造，已在全球占有一席之地，但是在基頻、射頻與通訊協定軟體等核心技術上仍相當薄弱；在標準制定與智慧財產權等長期戰略，更與國際大廠落差不小。

聯手研發整合平台

在全球第三代行動電話 (3G) 市場的爭奪戰中，台灣廠商的實力還處於小蝦米階段，如何與國際大廠這些大鯨魚鬥呢？現實的環境，不僅讓威盛、聯發科兩家競爭對手同意攜手合作，還促成國內易連科技、絡達等手機晶圓、晶片、系統、測試廠商大團結，組成了「行動終端硬體晶片整合平台研發聯盟」，預計在兩年內，研發出國產的寬頻劃碼多路進接/泛歐數位式行動電話/整合封包無線服務(WCDMA/GSM/GPRS) 多頻多模標準通訊晶片技術。

研發聯盟主導廠商威盛電子公司資深副總經理林子牧指出，現在是一個合作大過競爭的時代，在科技快速更新的壓力下，資訊業者不能再單打獨鬥，必須結合各種資源，形成一定的產業規模，才能在行動通訊市場一展長才。

在經濟部技術處協助下，研發聯盟將充分運用政府及法人資源，積極有效地達成建立自有晶片設計技術整合的目標，研發聯盟並將規劃運作機制，由業者協調、整合，提出泛業界的產業技術開發計畫。

這項計畫將包括推動台灣自主的行動終端晶片設計技術，促進行動終端積體電路產業基礎環境的健全，並促成終端硬體發展平台及矽智財（Sil-licon IP），藉由整體解決方案，發展行動終端系統核心技術，協助台灣手機系統廠商，開發出更具競爭力的產品。

根據 UMTS 論壇的預估，至 2010 年，全球 3G 市場營收約為3,220 億美元，營收來源包括單純語音收入、定位系統服務、行動上網接取、多媒體訊息服務、行動企業網路及個人化資訊服務等，市場大餅誘人。

關鍵技術商機可觀

如果台灣廠商能在 WCDMA 通訊晶片技術上突破，掌握通訊關鍵零組件市場，進而帶動相關產業發展，無線通訊產值可能是繼我國「兩兆雙星」產業外，另一達到上兆元的產業，其重要性不言可喻。這也是行動終端硬體晶片整合平台研發計畫獲得政府單位及業界重視的原因。

W-CDMA 通訊晶片技術是一項研發風險較高的技術，加上國內通訊晶片技術落後國外許多年，我國通訊廠商該如何在短短兩年內迎頭趕上呢？林子牧認為，目前有兩種因應方式，第一是藉由併購或技術授權取得核心技術，縮短本土業者與國際廠商在起跑點上的差距，其中併購的標的除了智財權以外，還應該包括人才。

威盛在今年 5 月初，收購全球第三大特殊應用積體電路服務(ASIC service) 廠商巨積公司 (LSI Logic) 的 CDMA 晶片部門，即是著眼於通訊大廠奎爾（Qualcomm）的 CDMA 技術授權。

林子牧透露，經由併購之後，威盛目前擁有成熟的 CDMA 基頻晶片設計技術與產品，也積極開發符合下一代 W-CDMA 等規格的晶片產品，連同威盛原本擁有電腦平台的整合設計能力，相信可以在通訊結合運算的系統整合規劃上，為本土通訊產業的發展與應用貢獻一份心力。

整合技術創造多贏

第二個方法，則是透過有效率的聯盟機制，整合並共享彼此的研究成果，這也是行動終端硬體晶片整合平台聯盟成立的目的。為達成國內整體無線通訊產業間多贏的局面，行動終端硬體晶片整合平台必須是行動通訊廠商在研發上，不可或缺的關鍵整合技術，也成為推廣行動通訊應用平台的強力後盾。

行動終端硬體晶片整合平台研發目的，是要建立國內自主的行動終端晶片設計技術，因此，其研發範圍將涵蓋 WCDMA / GSM(GPRS) 多頻多模標準技術、基頻系統單晶片(Baseband SoC)、基頻通訊協定軟體 (Baseband Protocol S/W)、射頻積體電路(RF IC) 等設計技術。想想看，這麼多的技術要整合在一個薄薄的晶片上，難度有多高啊！更別提耗電量及穩定性的問題了，還有通訊協定的不確定因素，每一項困難都令人頭大。

兩年後將交出成果

如果二年後，研發聯盟無法研發成功呢？原本正在喝茶的林子牧聽到這句話，驚訝地瞪大了眼睛，差點把茶水都噴了出來。這個問題對他來說，顯然是想都沒想過，他堅定地說：「威盛既然是主導這項科專的廠商，就會負責交出成品。」業界水平整合難度雖高，但業者對此既然已有共識，就會透過聯盟的機制，密集與資策會、工研院等財團法人合作，研發出成果。

研發聯盟的核心廠商將各司其職，例如聯發科負責市場分析、絡達負責通訊協定軟體及規格研析、易連科技負責測試、威盛負責晶片設計、工研院電通所則負責海外推廣，想辦法與海外接軌，引進相關技術，大家的任務已分配妥當，待行動終端硬體晶片整合平台研發計畫獲得經濟部技術處審查通過後，即可鳴槍起跑了。

全球景氣下滑，縮減了消費者的行動通訊支出，也延緩了 3G產品上市時程，對台灣廠商而言，這卻是一個好消息，因為我們反而意外的有了喘息空間，可以急起直追，有機會趕上國際通訊大廠的水準。目前台灣在 3G 技術發展的潮流上，還沒有太大的發言權與影響力，但誰知道以後會如何呢？有道是「天下無難事，只怕有心人」，威盛電子等台灣資訊廠商現在默默耕耘，靜待豐收的一天。

(經濟日報)

豬頭立方 於 2016-05-28 16:49:53 修改文章內容

Kyota 於 2002-12-24 12:03:00 修改文章內容

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