[日經BP社] 2004年雙模3G手機將相繼上市

2004年雙模3G手機將相繼上市
2003/05/28
http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/tel/tel200305280130.html

　　【日經BP社報道】 2004年，美國高通將推出支持CDMA2000 1x和W-CDMA這兩個第3代手機（3G）制式的通信晶片“MSM7000”系列工業樣品。雖然還沒有公布詳細的發貨時間，不過“根據以往的先例，很可能在開始發貨新晶片后半年推出商用手機”（日本高通）。

　　高通為CDMA2000 1x制式及cdmaOne制式手機用通信晶片市場中規模最大的企業。au的手機大部分採用的是高通制造的晶片。因此，如果快的話在2004年就有可能有多款支持CDMA2000 1x制式和W-CDMA制式的手機面世。（記者：杉山 泰一）


我之前就在猜應該有CDMA2000 1x和W-CDMA的雙模機
果然要實現囉~以後應該會更新到有CDMA2000 1x EVDO和W-CDMA(比現在速度更快)
甚至是CDMA2000 3x和W-CDMA的雙模機

豬頭立方 於 2015-05-25 08:05:47 修改文章內容