vivo 維沃手機討論Vivo發佈4.75公釐厚X5Max 驍龍支持

Vivo X5Max 深圳發佈，整機厚度 4.75 公釐，Vivo 說他們「又一次創造極致」。關於這部手機的「薄」元素，還有以下種種：1.77 公釐單面化高達 90% 的單面臨界布板；3.98 公釐行業內最窄設計的多梁機翼中框；1.36 公釐全球最薄的 SUPER AMOLED 全高清顯示幕；2.45 公釐行業最薄的揚聲器 BOX。



X5Max 支援 4G/3G/2G 多模，支援雙 SIM 卡，並配備 5.5 英吋顯示幕，解析度達到 1920X1080 畫素。此外，X5Max 還延續了 Vivo 一貫對於聲音精益求精的風格，首創手機 Hi-Fi 2.0 架構。這部手機採用驍龍 615 處理器，這是業內首款集成 LTE 和 64 位功能的商用八核解決方案。Qualcomm 稱，驍龍 615 處理器提供了中國廠商所需的全部特性：集成 4G LTE，64 位計算，優質 GPU，全球 RF 前端解決方案以及八核處理器。



驍龍 615 支援 ARMv8 最新的面向 ARM 相容終端的指令集。ARMv8 架構提供了最具能效的執行方式，支援 64 位元計算，同時相容現有 32 位。ARM 稍早前發佈白皮書稱， 「在利用 ARMv8-A 架構優勢進行硬體設計方面，Qualcomm 是早期領導廠商」；「最重要的是，手機設計需要性能與效率之間達到完美平衡」。

對於驍龍 615 所集成的 Cortex-A53 CPU，ARM 稱，「在一個追求更高效操作點的較小配置中使用更簡單的管道，但仍然可提供出色的性能」；「比基於 ARMv7-A 架構的 Cortex-A7 CPU 高 40% 以上的性能，比上一代 Cortex-A9 CPU 提供更高的性能、同時，是基於 ARMv8-A 的最小、最節能的處理器」。

此外，關於驍龍 615 等 64 位驍龍處理器，一個非常值得注意的點是：Qualcomm 日前最新發佈了針對 Android NDK 的升級版 Snapdragon LLVM 編譯器，並將其擴展至驍龍 64 位處理器，其作用在於優化代碼，從而更好地發揮驍龍處理器的性能。



Qualcomm 稱，「有理解力」的編譯器是 Qualcomm 幫助 OEM 廠商和應用開發者實現驍龍處理器最佳性能和使用者體驗的其中一種方式。「發佈 LLVM 編譯器的原因是—只有晶片和軟體和諧一致地工作，才能實現出色的使用者體驗和高效的產品性能。如果沒有能充分利用 CPU 特性的優化軟體，那麼 CPU 性能再高也無濟於事。」



CPU 僅為驍龍處理器的一小部分，在其獨特的異構計算的思路下，GPU 也承擔了非常重要的計算作用。驍龍 615 集成 Adreno 405 GPU，支援最先進的移動圖形功能，例如硬體曲面細分和幾何著色，實現更加清晰、逼真的手機遊戲場景以及驚豔的使用者介面，支援最新的移動圖形 API，例如 OpenGL3.0 和 DirextX 11。

水杉而 於 2015-05-25 09:08:07 修改文章內容