3C 科技分享Tessera OptiML晶圓級相機技術榮獲創新封裝設計獎

Tessera OptiML晶圓級相機技術
榮獲《先進封裝與測試》雜誌頒發之創新封裝設計獎

開創性的晶圓級相機技術，在效能與創新設計獎項類別上深獲肯定

電子產業微型化技術領導供應商Tessera公司宣布，其OptiML ^TM晶圓級相機（Wafer-Level Camera，WLC）技術獲得《先進封裝與測試》雜誌（Advanced Packaging Magazine）頒發之創新封裝設計獎。

以創新及突破性的方式，將光學元件製造提升至晶圓層級，是OptiML晶圓級相機技術此次獲得殊榮的主要原因。此外，Tessera的SHELLCASE&reg； MVP影像感測器封裝解決方案亦獲選進入決賽。

Tessera營運長Mike Bereziuk表示：「我們十分高興OptiML晶圓級相機技術獲得《先進封裝與測試》雜誌的肯定，並獲頒創新封裝設計獎的殊榮。Tessera共有兩項產品角逐此一獎項，這不僅是對我們策略的肯定，更強化了我們在為市場提供創新解決方案上的聲譽。」

市場研究機構Gartner Dataquest指出，市場對於在手機、PDA與保全設備等電子產品中，安裝相機功能的需求持續升高。業界分析組織估計，照相手機的市場出貨量，將在2010年達到10億台以上的規模。

OptiML晶圓級相機技術能加速微型化相機功能整合至手機、個人電腦、保全攝影機等電子產品中。該技術使相機晶片能採用晶圓級的製造技術，讓相機模組尺寸與傳統相機模組相比減少50 ％，同時降低了整體成本。

《先進封裝與測試》雜誌總編輯Gail Flower表示：「我們恭賀Tessera在這項極負聲望的競賽中獲勝，也很榮幸能延續本雜誌優良傳統，表揚在此產業中表現傑出的廠商。近年來，在先進封裝製程、材料及設備等方面的創新，持續推動著半導體產業的進步。此時此刻，肯定這些創新者的成就，比以往任何一個時刻都更為重要。」

由獨立業界專家所組成的評審小組，一共評選出19個獎項類別的得獎者。這19個類別包括創新、成本效益、速度與產量的增進、品質、易用性、可維持與可維修能力，以及環保等項目。得獎名單已於日前在舊金山舉行的Semicon West典禮上宣佈。《先進封裝與測試》雜誌所頒發之先進封裝大獎已於今年邁入第五週年。

水杉而 於 2016-05-28 16:02:28 修改文章內容