發文數：17499
發表時間：2009-02-05 23:47:00
發表時間：2009-02-05 23:47:00
Tessera技術之影像感測器銷售超過10億顆
Tessera宣布其SHELLCASER晶圓級晶片尺寸封裝（CSP，Chip-Scale Packing）技術，已成功運用於超過十億顆影像感測器上。由於該創新技術能打造出低成本、高可靠度與小尺寸的影像感測器，因此成為手機與PDA等搭載相機功能行動裝置的理想解決方案。Tessera的SHELLCASE MVP技術，為業界首批矽穿孔（TSV，Through Silicon Via）解決方案之一，能協助OEM廠商與相機模組製造商，在無需修改晶片設計的情況下使用影像感測器晶圓，節省更多的時間及成本。
水杉而 於 2015-05-25 08:43:39 修改文章內容
商業贊助
發文數：1發表時間:2025-08-02 18:17:22