TI物聯網應用SimpleLink Wi-Fi模組 簡化開發加快產品上市時程

德州儀器 (TI) 宣佈供應其針對物聯網 (IoT) 應用的 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 模組。該新型 SimpleLink 系列是今年早些時候作為一款旨在簡化連結 IoT 解決方案的能力而推出的低功耗平台。開發人員利用一種經過認證的 Internet-on-a-chip 模組選項獲得了額外的設計靈活性，可輕鬆地將嵌入式 Wi-Fi 和互聯網連結能力整合到眾多的家用、工業和消費類電子產品中。

使用這些模組可讓開發人員降低開發成本、縮短產品上市時程、並簡化採購和認證過程。此外，這些模組還具有完整的天線參考設計以簡化整合。

採用 TI SimpleLink Wi-Fi 平台進行設計可為開發人員帶來諸多好處，其中包括：

由於這些模組透過了 Wi-Fi CERTIFIED 和 FCC/IC/CE/TELEC 認證，此類認證可轉移至最終產品，因此可加快產品上市時程並更好地確保互通性。

高靈活性，可將任何微控制器 (MCU) 與 CC3100 解決方案配合使用，或者利用 CC3200 的整合型、用戶專用、可編成 ARM Cortex-M4 MCU，進而允許客戶在晶片上運行其特有的代碼。

業界最低的功耗，其適用於電池供電式設備，以及低功耗射頻和進階低功耗模式，能夠依靠兩節 AA 電池連續運行一年以上；

可利用快速連結、雲端支持和晶片上 Wi-Fi、互聯網和穩健的安全協議實現針對 IoT 的簡易型開發，無需事先具備開發連結型產品的 Wi-Fi 經驗。

能夠採用某種手機或平板電腦應用程式或者一種具有多種配置選項的網路流覽器簡單且安全地將其設備連結至一個 Wi-Fi 接入點 (AP)，其包括 SmartConfig 技術、WPS 和 AP 模式。

SimpleLink Wi-Fi 支持

除了今年早些時候推出的基於晶片的套件之外，TI 又提供了 CC3100 BoosterPack 和 CC3200 LaunchPad 的模組版本，旨在説明實現跨越式的 Wi-Fi 開發。

開發人員可以透過 CC3100 和 CC3200 wiki 使用一個完整的支持平台。該 wiki 詳細介紹了如何啟動開發工作、硬體設計資訊、軟體範例和詳情、測試與認證技巧以及社群支援資源。TI E2E 社群還提供了一個旨在獲得針對該解決方案之技術支援的論壇。

此外，SimpleLink Wi-Fi 系列透過 TI 的 IoT 雲端生態系統成員擁有了雲端連結支援能力。



價格與供貨情況：

SimpleLink Wi-Fi CC3200 模組 (CC3200MOD) 和 CC3100 模組 (CC3100MOD) 現可透過 TI eStore 作為 TI 樣品計畫的一部分供應給客戶：

• CC3200 模組已開始供應，建議售價為每一千單位美金 19.99 
• CC3100 模組已開始供應，建議售價為每一千單位美金 14.99

此外，CC3200 模組 LaunchPad (CC3200MODLAUNCHXL) 和 CC3100 模組 BoosterPack (CC3100MODBOOST) 目前也可供貨：

• CC3200 模組 LaunchPad 已開始供應，建議售價為美金 59.99
• CC3100 模組 BoosterPack 已開始供應，建議售價為美金 49.99

TI 的 SimpleLink 無線連結產品組合

TI 的 SimpleLink 低功耗無線連結解決方案產品組合 — 針對廣大嵌入式市場的無線微控制器 (MCU) 、無線網路處理器 (WNP) 、射頻 (RF) 收發器以及範圍擴展器 — 可更輕鬆地開發任何產品並將其連結到物聯網 (IoT) 。SimpleLink 產品涉及 Wi-Fi、Bluetooth、藍牙低功耗技術、ZigBee、頻率低於 1GHz 的 6LoWPAN 等 14 種標準和技術，可幫製造商為任何設備、任何設計及任何用戶增加無線連結。詳情請參閱：www.ti.com/wireless

如需瞭解有關該平台的更多資訊，敬請參訪 www.ti.com/simplelinkwifi

水杉而 於 2015-05-25 09:08:24 修改文章內容