TI業界最低功耗微控制器正為微型封裝帶來巨大優勢

德州儀器（TI）宣佈推出幾個採用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430 微控制器（MCU）系列，讓開發人員節省寶貴的電路板空間。除了 5 個提供微型封裝選項的現有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基於 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基於快閃記憶體的 MSP430F51x2 MCU 採用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP)，開發人員現在可設計更小的產品。

這些微型封裝尺寸使 MSP430 MCU 非常適合各種超低功耗的應用，如 Sensor Hub、數位信用卡、可攝取的感測器、保健健身產品（智慧手錶）以及消費性電子產品（平板電腦與筆記本）等等。

TI 微型封裝 MCU 擴展產品系列的特性與優勢：

• MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 記憶體的元件可為超低功耗資料記錄應用提供更長的電池使用壽命。
• MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O，可實現手勢識別、動作追蹤、環境感應與情境感知等具有進階感測器融合功能的應用。
• 各種資料庫與支援的產業生態圈可簡化在 MSP430F5528 MCU 上的 USB 開發，充分滿足智慧手機、筆記本與平板電腦等消費性電子應用的需求。
• MSP430F51x2 MCU 上 1.8V 與 5V 容忍度的 I/O 範圍讓開發人員除了能連結高解析度應用的 PWM 計時器之外，還可連結更廣泛的元件。
• 廣泛的 GPIO 範圍（32-53）讓 MSP430 MCU 在系統中具有高度的彈性，進而支援環境感測器等更多的進階特性。

價格與供貨情況

採用微型封裝尺寸（WLCSP）封裝的超低功耗 MSP430 MCU 供貨在即，建議售價為每一千單位 1.08 美元。

水杉而 於 2015-05-25 09:06:52 修改文章內容