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發表時間:2012-11-15 02:47:00
發表時間:2012-11-15 02:47:00
實現雲端更佳途徑: TI 最新 KeyStone 多核心 SoC 使雲端應用蓬勃發展
大幅降低功耗並支援新功能 展現卓越效能
大幅降低功耗並支援新功能 展現卓越效能
業界首款基礎架構級嵌入式 SoC,具備 4 顆 ARM Cortex-A15 MPCore 處理器,可在顯著降低功耗下提供開發人員優異的容量和效能,充分滿足網路、高效能運算、遊戲以及媒體處理應用需求。
完美整合 Cortex-A15 處理器、C66x DSP、封包處理、安全處理以及乙太網交換,可將即時雲端轉變為優化高效能低功耗處理平台。
可擴展 KeyStone 架構目前擁有 20 款以上軟體相容性裝置,使客戶能透過更廣泛的裝置,輕鬆為高效能市場設計整合型低功耗、低成本產品。
對大多數技術人員而言,雲端運算即是應用、伺服器、儲存與連結。對德州儀器(TI) 而言,則遠不僅於此。 TI 宣佈推出 6 款最新多核心系統單晶片(SoC),為邁向雲端開拓更美好的途徑。基於獲獎無數的 KeyStone 架構基礎之上,TI SoC 可促使雲端運算更為蓬勃發展,為重要基礎架構系統注入令人振奮的新活力,在豐富規格與優異效能下,同時可降低功耗。

對 TI 而言,邁向雲端的更佳途徑意味著:
- 增強型氣象模擬提升社群安全性。
- 高時效金融分析帶來更高報酬。
- 提升能源勘探的效率與安全性。
- 在更快車流與更安全的高速公路上進行更安全的汽車行駛。
- 隨時隨地在任何螢幕上觀看優質視訊。
- 更高生產效率與更環保的工廠。
- 可降低整體耗能,創造綠色環保地球。
Nimbix 服務執行副總 Rob Sherrard 指出,在雲端環境中採用 TI 多核心 DSP 的加速型密集運算(compute intensive) 雲端應用,可實現顯著效能與執行優勢。TI KeyStone 多核心 SoC 是 Nimbix 採用 DSP 技術作為加速型雲端運算環境的絕佳選擇。TI 的多核心軟體可輕鬆整合多種高效能雲端工作負載,例如視訊、圖像、分析與運算,Nimbix 期待與 TI 的合作可顯著地節省營運成本(OPEX),為運算使用者帶來更高效能。
TI 最新 6 款高效能 SoC 包括 66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及 AM5K2E04,皆基於 KeyStone 多核心架構之上。上述最新 TI SoC 採用 KeyStone 低延遲高頻寬多核心共用記憶體控制器(MSMC),相較其它基於 ARM 的 SoC,記憶體輸送量(throughput) 提升 50%。結合這些處理元件並整合安全處理、網路與交換技術,可降低系統成本與功耗,使開發人員實現更低成本、環保應用的開發與工作負載(workload),包括高效能運算、視訊傳送(video delivery) 與媒體影像處理等。藉由 TI 最新多核心 SoC 的完美整合,媒體影像處理應用開發人員更可創造高密度媒體解決方案。

CyWee CEO Joe Ye 表示,採用 TI KeyStone 裝置工作,總會令人聯想到願景和創新這兩個詞。CyWee 的目標便是提供融合數位與實體世界的解決方案,藉由 TI 最新 SoC,CyWee 透過將最先進的視訊推入虛擬化伺服器環境,更進一步邁向目標。CyWee 與 TI 的合作將為開發人員在各種雲端市場實現更豐富的多媒體體驗,充分滿足雲端遊戲、虛擬辦公室、視訊會議以及遠端教學等應用需求。
完整的工具與支援簡化開發
TI 透過其可擴展 KeyStone 架構、全面的軟體平台與低成本工具持續簡化開發工作。過去兩年中,TI 開發了超過 20 種軟體相容多核心裝置,包括多樣版本的 DSP 解決方案、ARM 解決方案以及 DSP 與 ARM 處理的混合解決方案,皆建立在兩代 KeyStone 架構基礎之上。藉由相容的 TI 多核心 DSP 與 SoC 平台,客戶可更簡易設計整合型低功耗低成本產品,充分滿足高效能市場各種裝置的需求,包括從 30 美元起、時脈速率 850MHz 的產品到整體處理效能高達 15GHz 的產品。
TI 並提供簡單易用、千元美金以下的評估板(EVM),降低開發人員的程式設計負擔、藉由多核心工具與軟體的穩健生態系統加速開發時間,協助開發人員更快速啟動 KeyStone 多核心解決方案的開發。
另外,TI 設計網路(Design Network) 涵蓋全球尊崇的知名企業,提供支援 TI 多核心解決方案的產品與服務。為 TI 最新 KeyStone 多核心 SoC 提供支援解決方案的企業包括 3L Ltd.、6WIND、研華科技、Aricent、Azcom Technology、Canonical、CriticalBlue Enea、Ittiam Systems、Mentor Graphics、mimoOn、Nash Technologies、PolyCore Software 與 Wind River。
供貨與價格
TI 66AK2Hx SoC 現已提供樣品,該系列更多裝置將於 2013 年 第 1 季開始供應,EVM 將於 2013 第 2 季開始供應。AM5K2Ex 與 66AK2Ex 的樣品與 EVM 將於 2013 年下半年提供。這些裝置建議售價為每千顆單位美金 49 元起。
參訪 TI Electronica 2012 攤位(11 月 13 日 - 11 月 16 日)
在 Electronica 期間造訪 A4 展廳 420 號 TI 展位,了解有關最新嵌入式處理及類比新聞更多資訊,並觀看 TI 各種演示。更多詳情,敬請參訪:http://www.ti.com/electronica2012
水杉而 於 2015-05-25 09:04:13 修改文章內容
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發文數:1發表時間:2025-11-16 15:33:19