TI推出支援物聯網 Tiva C系列互聯LaunchPad為雲端技術帶來構想

    
德州儀器 (TI) 宣佈推出普及型微控制器 (MCU) LaunchPad 生態圈的最新產品 Tiva C 系列互聯 LaunchPad。該物聯網 (IoT) 創新平台建議售價為 19.99 美元，可幫助工程師及製造商快速推出各種雲端技術應用原型，幫基於 LaunchPad 的任何最新或現有應用帶來更廣泛的連線性。



Tiva C 系列 TM4C1294NCPDT MCU 電路板內建新增進階乙太網路技術，以及在 LaunchPad 生態圈中提供的最大記憶體面積。該平台上的穩健效能及各種周邊可同時運行多個通訊堆疊，進而讓工程師能夠開發將多個端點連結至雲端的網路閘道器。應用範例包括感測器閘道器、家庭自動化控制器、工業通訊 / 控制網路、具有雲端功能的小工具 / 家用電器以及您選擇連結的任何產品等。

除了電路板內建乙太網路 MAC +PHY、重要類比整合及連結選項外，Tiva C 系列互聯 LaunchPad 還包含 2 個 BoosterPack XL 外掛程式介面。這些介面有助於設計人員連結各種相容性的 BoosterPacks，進而可透過感測器、顯示螢幕以及無線模組等增加可擴展應用範圍的功能。

Tiva C 系列互聯 LaunchPad 的特性與優勢：

• 使用電路板內建 10/100 乙太網路 MAC+PHY 連結與通訊產品及服務，可為線路問題的智慧識別提供進階線路診斷功能。整合型 CAN 與 USB 提供高速連結，有助於創造無縫閘道器解決方案。
• 控制輸出並管理多種事件，如照明、感測、運動、顯示與開關，其採用具有 10 個 I2C 埠、2 個快速準確的 12 位元類比數位轉換器 (ADC)、2 組正交編碼器輸入、3 個晶片內建比較器、外部周邊介面以及進階脈衝寬度調變 (PWM) 輸出的感測器聚集功能。
• 搭配 Tiva C 系列互聯 LaunchPad 上的應用，使用電路板內建雲端解決方案與遠端互動。
• 透過可擴展雲端技術及視覺化分析功能最大限度提高 IoT 應用價值。這可讓設計人員透過 Web 流覽器或客製化應用進行遠端連結，以便管理 Tiva C 系列互聯 LaunchPad 與即時資料。
• 透過採用產業標準排頭的 I/O 網格陣列，與標準實驗電路板互聯，以便進行簡單的原型設計。
• 使用電路板內建 TI 類比產品調節應用電源等級：故障保護型電源開關，雙通道的 TPS2052BDRBR 與 3.3 LDO 固定輸出和 5V 輸入的 TPS73733DRV。

透過所提供的軟硬體產品改善設計

BoosterPack 外掛程式模組的廣大生態圈可擴展各種應用。開發人員可使用 TI SimpleLink Wi-Fi CC3000 BoosterPack、SimpleLink 藍牙低能耗 CC2541 的 Anaren BoosterPack 以及其他眾多的 TI 及協力廠商 BoosterPack 解決方案。Tiva C 系列互聯 LaunchPad 具有 TivaWare 軟體基礎，包括 50 多款配套軟體應用範例，不僅可加快軟體開發時間，還可幫助開發人員集中開發差異化產品，加速產品上市時程。
    
立即開始：價格與供貨情況

Tiva C 系列互聯 LaunchPad (EK-TM4C1294XL) 現已開始透過 TI estore 及 TI 授權供應商以售價 19.99 美元提供。歡迎在 TI BoosterPack 頁面上查詢相容性的 BoosterPack。TivaWare 軟體與 TI Code Composer Studio v.5 整合型開發環境 (IDE) 可立即下載。開發人員不僅可進入 TI 設計網路 (TI Design Network)，而且還可透過 TI E2E 社群獲得培訓與支持。

創新是 TI MCU 的核心

致力於在領先工藝技術基礎之上不斷添加獨特系統架構、智慧財產權以及實際系統專業技術。TI 藉由 20 年以上豐富的微控制器創新經驗，從超低功耗 MSP MCU、即時控制 C2000 MCU、Tiva ARM MCU 到 Hercules safety MCU。設計人員可充分利用 TI 完整的軟硬體工具、廣泛的 Design Network 協力廠商技術支援，加速產品的上市時程。

水杉而 於 2015-05-25 09:06:46 修改文章內容